【財訊快報／陳孟朔】全球最大半導體設備商之一應用材料(Applied Materials，美股代碼AMAT)上週五(14日)股價收挫5.12%至507.18美元，成為費半墊底個股之一，只比重挫5.94%的博通稍好。公司13日盤後公布優於市場預期的財測，但投資人對其成長速度仍不滿意，尤其在股價今年來已翻倍後，市場要求應材不僅要「優於預期」，還必須證明營收與獲利增速能持續超越艾司摩爾(美股代碼ASML)、科林研發(Lam Research，美股代碼LRCX)及科磊(KLA，美股代碼KLAC)等主要競爭對手。

應材預估第四季營收約102.5億美元，高於市場共識的95.4億美元，並預估10月季度毛利率維持約50.4%。公司第三季營收亦年增25%至91.2億美元，優於預期，調整後每股盈餘(EPS)與後續展望皆保持強勁。不過，Summit Insights指出，應材近期營收成長速度落後部分同業；摩根士丹利則形容這份財報「好，但並非非常好」，而今年半導體設備族群財報普遍亮眼，使這種差異格外受到投資人重視。

同業比較更凸顯市場要求之高。科林研發與科磊7月公布財報後均釋出強勁展望，艾司摩爾亦上調2026年財測；相較之下，應材雖然受惠AI晶片、先進封裝及晶圓廠擴產需求，公司預估2026年先進封裝營收成長率更由原估50%上修至逾70%，但投資人仍關注其能否在晶圓製造設備市場擴大市占率。應材目前預估未來12個月本益比約32.14倍，低於科林��發34.59倍、科磊36.85倍及艾司摩爾33.39倍，但高估值環境也意味市場對任何相對成長落後的跡象容忍度極低。

應材13日在財報公布前已跌2.48%，14日再跌5.12%至507.18美元，兩個交易日累計回落約7.5%。儘管如此，公司今年以來股價仍大幅上漲，AI基礎設施投資持續推升晶片製造設備需求。眼前市場爭議已從「AI需求是否存在」轉向應材能否在這波設備資本支出超級循環中，交出比同業更快的成長速度。