【財訊快報／研究員周佳蓉】小摩日前出具報告指出，CCL材料升級的下一階段，除了玻纖布、HVLP銅箔之外將進一步轉向樹脂。國精化(4722)身為特用化學材料廠，主要供應樹脂溶液、硬化劑、助劑及填料等關鍵材料，依據不同CCL規格與客戶共同進行材料配方開發。

以營運比重來看，UV光固化材料佔逾4成，電子化學材料、不飽和聚酯樹脂各佔24%、13%，UV光固化材料方面，台南安南廠年產能約5萬噸，有助擴大規格研發與生產規模、並於七月正式量產，PSMA特用樹脂與HC材料為公司兩大成長主軸，PSMA是製造M6等級低介電損耗銅箔基板重要材料、M7以上高階材料則以公司HC高頻高速樹脂為主，在AI伺服器、高速交換器需求成長下，公司CCL材料已開始提供M8、M9等級高階樹脂，並往M10發展，展望未來，雖然高雄永安廠建置因工安、消防法規時程遞延五個月，2027年隨著新產能開出後將成為新營運動能，且因公司與美系外商

Electroninks、德國Merck建立三方策略合作、日本JSR成立聯合實驗室，共同開發電子材料、封裝散熱等先進應用，可長期關注後續發展動向。

技術面來看，股價順利翻揚至半年線之上，且KD指標持續翻揚、MACD柱狀持續擴大，若成交量能延續，將有利於趨勢重回多方動能。