【財訊快報／記者李純君報導】雖然車電市場目前依舊低迷，但根據市調研究單位TrendForce最新的調查統計，2024年到2029年全球車用半導體市場複合年增長率(CAGR)可達7.4%，而2029年車用半導體市場規模甚至將達到近千億美元，呈現穩定成長之姿，而NVIDIA和Qualcomm，以及Horizon Robotics等中國業者均看好後續商機，持續卡位與積極強化佈局。

隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健增長至2029年的近969億美元，2024-2029複合年增長率(CAGR)達7.4%。

然而，各車用晶片市場的成長極不平均，以邏輯處理器和高階記憶體為代表的高效能運算(HPC)晶片，增速顯著超越微控制器(MCU)等傳統零組件，反映市場價值快速向支持智慧化、電動化的核心技術領域集中。

2025年全球電動車(含BEV、PHEV、FCV、HEV)於新車市場的滲透率將上升至29.5%，汽車產業也同時加快智慧化腳步，須仰賴多感測器配置、高速通訊與AI模型應用等核心要素，電子電氣架構(E/E Architecture)從分散式過渡至域集中式、中央集中式亦是關鍵。龐大數據量的多感測器配置，以及參數量不斷上升的AI模型，促使車輛對運算晶片的算力需求呈指數級增長。

此外，各家車廠在車身控制、遠端處理、智慧駕駛與智慧座艙等功能域進行不同程度的整合，晶片業者在過程中扮演重要角色。隨著晶片廠商推出艙駕一體/艙駕融合 (Cockpit/ADAS Integrated) SoC，該方案於2025年邁入商業化元年。控制器整合有助減少控制器用量、共用電子元件，以及簡化線束布局等成本效益，有望進一步推動汽車智慧化普及。TrendForce預估，車用邏輯處理器(Logic Processor)2024-2029年的CAGR為8.6%，高於全產業平均的7.4%。

而在不同半導體類別增長速度各異的情況下，晶片業者間的競爭已白熱化。主導server領域的NVIDIA和手機晶片領頭羊Qualcomm，正憑藉高運算晶片和豐富的軟硬體生態系，強勢切入汽車智慧化領域。Horizon Robotics等中國業者亦在技術進步、國產化政策，與高度智慧化需求下迅速崛起。傳統車用晶片業者雖面臨挑戰，但其廣長期穩固的客戶關係，仍是與眾多新進者競爭的基石。