《先探投資週刊2424期》最新報導：當全球半導體產業全面迎向AI時代，先進製程的競賽，也開始出現新的變化。過去幾十年，晶片產業幾乎沿著摩爾定律一路向前，誰能把電晶體做得更小、更密，誰就有機會取得效能與成本優勢。但到了AI時代，單靠製程微縮已經愈來愈難滿足晶片設計需求。原因很直接。現在一顆高階AI晶片，不只有GPU或CPU，還要整合多顆高頻寬記憶體(HBM)，甚至將不同功能的Chiplet小晶片封裝在一起。晶片愈做愈複雜，半導體競爭也不再只是幾奈米的較量。

對台積電(2330)來說，二奈米因此不只是三奈米之後的下一個製程節點，而是另一個更大的起點。二五年第四季N2製程正式進入量產，二六年開始加速爬坡，新竹與高雄二奈米產能陸續開出。與過往先進製程主要由智慧型手機率先採用不同，這一輪二奈米需求，同時來自行動裝置、高效能運算與AI。…(節錄自《先探投資週刊2424期》--全省各大書局均售)