《先探投資週刊2426期》最新報導：隨著AI晶片運算效能不斷突破，半導體產業的競爭，已不再只是追求更先進的製程，更延伸至如何提高供電效率。台積電(2330)除了持續推進2奈米、埃米世代製程，也透過晶背供電與先進封裝技術，突破高效能運算的電力瓶頸。這場技術變革，不僅擴大了晶圓測試需求，讓台積電轉投資的精材(3374)直接受惠；更帶動全球矽電容商機，除了讓切入先進封裝生態系的愛普*(6531)搶占先機外，也同步帶旺積極布局矽電容代工的華邦電(2344)、力積電(6770)等業者，共同迎來新成長機會。…(節錄自《先探投資週刊2426期》--全省各大書局均售)