【時報-台北電】邑昇實業（5291）公告2025年3月合併營收為0.82億元，年減0.16％，累計第一季合併營收為2.57億元，年增11.89％。其中，PCB出貨占營收比重穩定攀升，將持續聚焦半導體、低軌衛星等高階應用市場發展布局。

　該公司並公告，自11起預定買回庫藏股1,500張，區間價13.41～38.82元。

　邑昇近年來逐步汰弱低階低層板PCB訂單出貨，擴大中高階以上應用領域，包括工控／工業電腦與網通、伺服器等，並自去年起開始耕耘低軌衛星市場，其範圍涵蓋地面站（Gateway）、衛星酬載（Payload）到用戶終端（User Terminal）。

　此外，並於2025年起加入由家登發起半導體聯盟，成為「德鑫二」成員之一，此聯盟由台灣18家頂尖半導體供應鏈夥伴組成，透過資源共享與技術整合，切入美、日等地供應鏈，有助於拓展高階PCB海外訂單、避開單一市場政策變動風險，提高產品供應的彈性與抗壓性，開啟更多國際合作機會。

　面對本次美國全球課徵對等關稅，即便現階段暫緩執行，邑昇仍將謹慎因應，目前LED自行車燈在北美、歐洲等終端庫存仍處安全水位，將依客戶實際需求出貨。

　在e-bike事業方面，邑昇自有品牌「DOSUN」推出全新電動輔助折疊自行車。該款車型搭載360Wh鋰電池、250W後輪驅動馬達與三折式車體設計，兼具續航力、動力與攜帶便利性，預計將於第三季上市。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)