【時報記者葉時安台北報導】台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)周二股價逆勢強攻，一度觸及321.5元漲停，盤中維持7%以上漲幅。精材今年第二季毛利率回落至27.66%，單季EPS達1.46元，獲利低於預期，主因新廠開辦費用增加、夏季電價墊高成本，以及3D感測封裝需求下滑影響。不過隨著策略合作夥伴委外測試訂單持續放大，加上新增測試機台於8月底前裝機完成，精材今年下半年營運可望顯著優於上半年，看好今年下半年營收有望來到今年高峰，推升全年營收與獲利實現顯著年成長。

　精材今年第二季營收21.85億元，季增14.2%、年增42.2%，主要成長動能來自晶圓測試業務擴張；然新廠開辦與電價成本短期擠壓獲利表現，以及陸系競爭對手進入供應鏈，高毛利的3D感測元件封裝營收下滑，精材第二季毛利率下滑，單季稅後EPS為1.46元。精材今年上半年EPS達2.88元，仍優於去年同期的1.50元。

　精材2026年7月合併營收為新台幣860億元，再創單月歷史新高，年增30.96%、月增12.68%；前7月營收49.59億元，年增32.62%。展望下半年，大股東委外訂單挹注，加大將晶圓測試(CP/FT)業務委外予精材，且精材於8月底前完工裝機後，下半年測試月產能將比2025年底大幅成長50%。隨傳統旺季來臨及稼動率加速拉升，測試業務將成為帶動精材下半年營收創今年新高的核心引擎。在晶圓封裝業務方面，精材3D感測封裝訂單衰退幅度已明顯收斂趨穩。

　資本支出方面，精材預估2026全年資本支出介於34.5億至36.6億元之間，其中高達80%用於新測試廠無塵室與廠務工程建置。預計隨著新廠建置完工，2027年資本支出將較今年大幅下降，有助於自由現金流改善與長期獲利結構優化。