【時報-台北電】SpaceX的星艦（Starship）火箭9月28日進行第14次試飛，不僅順利試飛完成，並成功部署26枚Starlink V3衛星，低軌衛星產業發展再向前邁進一大步。金控旗下投顧研究機構指出，V3衛星將大幅提升網路容量10倍，另預期PCB每顆價值含量將翻倍，看好昇達科（3491）與華通（2313）後市。

　法人指出，Starlink V3衛星單顆網路容量為1,024 Gbps，相比現行V2衛星的96 Gbps增加約10倍，由於Starship載重能力提升，每次可搭載最多60顆V3衛星，對比Falcon 9目前每次發射衛星約24～27顆，提升約122～150％，未來Starship單次發射總容量約為61,000 Gbps，相比Falcon 9單次發射總容量將大幅提升逾23倍，代表未來低軌產業正式進入Starship驅動的高容量Starlink時代，並為未來AI運算衛星鋪路。

　PCB方面，V3相對V2 mini的PCB設計，包括採用板層數提升、面積增加，以及設計複雜度提高等；另外，CCL材料也由M7等級提升至M7以上至M8，估計V3單顆PCB價值量相對V2 mini提升1倍；同時未來DTC手機直連衛星因通訊設計更加複雜，PCB產值將在V3基礎上再增加40％～50％。

　金控旗下投顧表示，持續正向看待低軌衛星產業發展，台灣相關供應鏈中，主要看好微波通訊的昇達科，以及PCB太空板的華通。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)