《電零組》信邦Q3營收創新高 半導體、機器人、無人機布局已成形
時報新聞 2026/10/02 15:38

【時報記者張漢綺台北報導】信邦(3023)自結2026年9月合併營收為33.49億元,較8月32.81億元成長2.08%,年成長25.51%,再創單月歷史新高;累計第3季合併營收為97.97億元,較第2季成長8.09%,年成長28.9%,再創歷史新高,信邦強調,公司目前於「半導體高階設備、人形機器人、商用無人機」等三大前瞻領域的策略布局已全面成形,未來將持續優化產品組合,引領公司邁向下一波成長巔峰。
信邦指出,9月營收持續衝高,主要受惠於綠能產業需求回溫,以及工業應用、電子週邊等領域銷售持續增加,分別較8月增長23.41%、3.58%及1.13%。
就產品別銷售比重來看,連接線組生產銷售佔合併營收78.24%;連接器及零組件銷售佔21.76%;產業別的銷售分佈,工業應用產業佔合併營收37.08%;通訊及電子週邊產業佔19.91%;綠能產業佔16.76%;汽車產業佔16.46%;醫療及健康照護產業佔9.79%。
信邦2026年前9月合併營收為271.83億元,較去年同期成長15.24%。
就MAGIC五大產業來看,今年前9月相較於去年同期,醫療及健康照護產業成長28.37%、汽車產業成長25.48%、綠能產業減少7.58%、工業應用產業成長38.90%、通訊及電子週邊產業減少6.08%。
面對生成式人工智慧(AI)晶片掀起的強勁浪潮,全球半導體高階設備正迎來爆發性成長,信邦強調,公司目前於「半導體高階設備、人形機器人、商用無人機」等三大前瞻領域的策略布���已全面成形,未來將持續優化產品組合,引領公司邁向下一波成長巔峰。
