【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)受惠時序步入設備出貨認列高峰期，2026年下半年成長動能續旺，預期營運將續創新高。弘塑股價近日跟隨大盤拉回，19日拉回2055元的2個半月低，今（20）日止跌回升，開高走揚3.3％至2190元，早盤維持近2.5％漲勢。

　弘塑2026年9月自結合併營收7.47億元，月增9.65％、年增達61.89％，改寫同期新高、歷史第三高，使第三季合併營收創22.21億元新高，季增28.66％、年增達48.73％。累計前三季合併營收55.44億元、年增27.03％，續創同期新高、成長動能持續增溫。

　展望後市，由於AI與高效運算（HPC）對先進封裝設備持續暢旺，配合新產能陸續開出，弘塑看好2026年營運將持續成長創高，並將以更積極態度推動擴產，聚焦2.5D、3D先進封裝、面板級封裝（PLP）、高頻寬記憶體（HBM）及共同封裝光學（CPO）等新應用。

　弘塑先前法說時表示，3D先進封裝今年起開始放量，3D混合鍵合（Hybrid Bonding）需求可望有較大躍進，未來2年可望快速成長。面板級封裝則將成為未來需求重心，隨著晶片尺寸持續放大，方形載板封裝需求同步提升，今年相關設備出貨已明顯增加。

　因應強勁訂單需求，弘塑除在台持續擴產，亦將同步擴大海外布局，短期將優先布局東南亞地區，主因2027年已有不少客戶訂單將於當地交貨，後續將關注中國大陸可能性。同時，由於客戶逐步赴美建廠，弘塑目前已在美國���貨設備，後續將強化在地服務能量。