【時報-台北電】PSA華科事業群旗下兩大PCB廠瀚宇博（5469）、精成科（6191）28日舉行聯合法說會，受惠AI伺服器及高速交換器需求成長，兩家公司第三季營收雙創單季新高。

　瀚宇博總經理陶正國表示，集團積極擴充HLC（高多層板）、HDI（高密度互連板）及探針卡產能，今年資本支出預算約122億元，2027年預估突破150億元，新產能陸續開出將挹注後續營運成長。

　陶正國指出，集團規劃HLC擴產80％～120％，HDI增加30％～50％，探針卡擴充30％～60％。瀚宇博桃園廠新產能預計第四季開出，2027年第二季再擴充HLC；江陰廠同期提升HDI產能並建置mSAP製程。精成科旗下Lincstech馬來西亞廠第四季起陸續擴產，新加坡廠預計2027年新增設備，布局800G、1.6T交換器及AI ASIC應用。

　瀚宇博第三季營收202.58億元，季增20.26％、年增28.90％；精成科第三季營收119.67億元，季增20.24％、年增25.05％，雙雙改寫單季新高。陶正國表示，主要來自高階產品出貨增加，消費性產品則下滑。瀚宇博聚焦伺服器CPU及AI運算主板；精成科則以AI ASIC相關板件與高速交換器為主，兩家公司產品應用形成互補。

　不過，上游原物料漲價仍是獲利挑戰。陶正國表示，自去年第四季起，銅箔、玻纖布及樹脂等材料頻繁調漲，但PCB廠與客戶多按季議價，目前約能轉嫁五至七成漲幅，高階AI產品客戶接受調價較快，消費性產品則相對困難。

　他指出，高階產品毛利率通常較消費性產品高出3～5個百分點，目前多數高階產能稼動率��持高檔，馬來西亞廠第三季通過客戶認證後，稼動率約6至7成；消費性產品稼動率約75％～85％。

　至於新技術布局，集團將逐步導入mSAP製程，鎖定光模組、人形機器人及邊緣AI等應用，目前尚未進入客戶驗證階段；桃園廠探針卡新產能預計2028年第二季開出。陶正國表示，高階PCB設備交期已延長至九個月至一年以上，將採漸進式投資，依客戶需求調整擴產步調。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)