【時報-台北電】PSA華科事業群旗下PCB廠瀚宇博、精成科公布第三季財報，單季獲利均較上季倍增，毛利率同步回升，每股稅後純益（EPS）分別為2.02元、1.84元。兩家公司持續提升高階產品比重，台灣、馬來西亞及新加坡擴產將自第四季至2027年陸續開出，承接AI伺服器及高速網通需求。

　瀚宇博第三季營收202.58億元，創單季新高，毛利率16.84％；稅後純益9.84億元，季增147.97％，前三季EPS達4.07元。另外，10月營收83.83億元，月增17.65％、年增65.24％，創單月新高；前十月營收611.80億元，年增30.39％，已超越去年全年。

　瀚宇博總經理陶正國指出，營收成長主要來自高階產品比重提升，調價亦有貢獻。惟原材料漲價快於向客戶議價，目前約可轉嫁5～7成成本，AI高階產品客戶接受調價的速度及幅度均優於消費性產品。

　瀚宇博前三季伺服器營收占比升至23％，江陰廠高多層伺服器產品已獲多家客戶認證並擴量。桃科廠第五期高多層板及HDI產能規劃第四季開出，第六期產能預計2027年第二季開出。

　精成科第三季營收119.67億元，同創新高，毛利率16.67％；稅後純益9.18億元，季增153.99％，前三季EPS達4.16元。高多層板占前三季PCB營收比重升至36.5％，動能來自Lincstech新加坡廠AI ASIC及800G交換器相關產品。

　精成科檳城廠第三季通過客戶認證，法說會時稼動率約6～7成。E2廠區產能規劃第四季開出，E1廠區兩階段產能分別於2027年第二季、第四季開出；新加坡廠次世代設備產能預計2027年第四季開出。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)