【時報記者王逸芯台北報導】工研院產科國際所最新統計出爐，2026年第三季台灣整體IC產業產值達2兆6,620億元，季增19.3％、年增59.4％，IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試四大領域均繳出雙位數年增表現，其中，記憶體與其他製造業產值年增高達340.1％，成長最為亮眼。展望全年，工研院預估，2026年台灣IC產業產值將達9兆7,615億元，年增49.7％，直逼10兆元大關。

根據工研院產科國際所統計，第三季台灣IC設計業產值達5,368億元，季增17.6％、年增53.8％；IC製造業產值達1兆8,656億元，季增20.3％、年增64.1％，為整體IC產業最大宗。其中，晶圓代工產值達1兆6,165億元，季增17.1％、年增49.6％；記憶體與其他製造業產值達2,491億元，季增46.3％、年增340.1％，成為第三季成長幅度最大的領域。

封測產業同樣維持強勁成長動能，第三季IC封裝業產值達1,785億元，季增17％、年增42.6％；IC測試業產值達811億元，季增14.1％、年增39.1％。

展望2026年全年，工研院產科國際所預估，台灣IC產業產值將達9兆7,615億元，較2025年大幅成長49.7％。其中，IC設計業產值預估達1兆9,479億元，年增36.7％；IC製造業產值上看6兆8,208億元，年增55.5％。

細分IC製造業，晶圓代工全年產值預估達6兆249億元，年增44.5％；記憶體與其他製造業產值則預估達7,959億元，年增265.8％，成長幅度居各領域之冠。至於IC封裝業全年產值預估達6,811億元，年增41.2％；IC測試業產值預估達3,117億元，年增36.4％。

整體來看，2026年台灣IC產業四大領域產值年增幅均超過三成，其中IC製造業不僅是產值最大宗，年增幅也居四大領域之首，記憶體與其他製造業更呈現倍數成長，成為推升今年台灣IC產業產值逼近10兆元的重要動能。