在生成式AI帶動的資料中心重構浪潮下，全球頻寬需求以倍數跳升。從GPU/GPU、機架到機架、資料中心到資料中心之間，每一層都在承受爆炸性的資料流量，而驅動這場變革的核心動能正是光通訊產業。

從商業角度，技術門檻較低的光收發模組已是中國廠商的天下，從最新市占率排行來看，前十大光收發模組廠中，中國就占了6家，也促使台灣光通訊業者必須往上游與高階架構靠攏，不只做單一元件，而是透過材料、主動元件、次模組與封裝整合來創造差異化，甚至是透過併購或國際合作的契機來提升競爭力。

研究機構The Insight Partners預估，光收發器市場規模於24年約146億美元，31年將達367.3億美元，AI的運算規模越大，訊號傳輸的瓶頸就越明顯，使得訊號開始從銅線傳輸朝向導入光纖甚至是AEC/AOC，而光收發模組的速度標準也在今年進入800G主流、朝1.6T前進，高速光模組與CPO(Co-Packaged Optics)的推進，不只是技術升級，更牽動全球供應鏈。

光傳輸取代電路，甚至是取代銅線議題持續增溫之下，雖然市場已炒得沸沸揚揚，但在選股上需留意該公司是否具有實質訂單，及技術朝高階方向前進。

華星光(4979)作為光收發模組製造的代表，優勢在於提供品質優良的VCSEL(面射型雷射)、FP/DFB雷射、高速PD/APD檢光器、光學次組件等，並具備上下游垂直整合能力。值得留意的是，網通IC設計大廠Marvell今年攜手Lumentum及Coherent，在500公里傳輸鏈路上800G ZR與光模組的互聯測試大獲成功，顯示可插拔光模組應用正在資料中心從短距離延伸至長距離場景。

華星光擺脫了第2季新台幣升值帶來的衝擊，已於第3季營運回復正常，並站上全年高點，EPS1.55元、最新10月自結EPS0.43元。公司除了是Marvell長期主要協力廠，近期受惠收購Celestial AI題材、因其發展Photonic Fabric技術，並積極擴產，供應終端AWS、也間接供應Meta，在客戶結構逐步拓展下，法人認為華星光主動元件及模組同步迎來成長，營運波動有望趨於平穩。

光通訊族群因為AI傳輸催動成長，資金行情也開始移轉到光環(3234)身上，近1個月大漲逾24%。光環近年營運重心正從傳統PON(被動光網路)轉向AI資料中心與矽光子、CPO相關應用。在AI伺服器領域，以高功率連續雷射產品(CW Laser)代工切入市場，加上自行開發的光收發模組，已陸續進入客戶驗證階段，其中，長波長代工已順利獲得客戶青睞，法人預估今年該業務可達雙位數成長。而光環全年目標是CW Laser比重從近1成倍增至3成，並推升資料中心營收比重提升至5成，若CW雷射代工能持續擴大營收規模，高毛利獲利結構將有助於公司營運重返成長。

廣義的CPO發展進程中，業界如今將LPO(線性可插拔光學)視為過渡方案，將部分DSP功能移除以降低功耗，問題是CPO若把雷射也共封裝在ASIC旁邊，一旦雷射壞掉就得整顆模組或整塊交換器板一起換掉，為了提高良率及降低維修成本，ELSFP這種「外接雷射模組」則在業界迅速受到重視。標準組織OIF已經規範1台OE光引擎要搭配8顆ELSFP，業界推估，ELSFP將在進入1.6T世代後成為大型資料中心交換器的主流。

而交換器晶片大廠博通(Broadcom)在22年即宣布與眾達KY(4977)合作，由眾達負責外部雷射光源ELS零件與雷射光學封裝，博通51.2T交換器問世，這是雙方在CPO領域合作的第一階段成果，今年博通又進一步推出第3代102.4T的乙太網路交換器Tomahawk 6，於10月正式出貨，標誌著眾達在「博通CPO方案供應商」的關鍵地位。法人預期，眾達在ELS相關產品在通過客戶認證後，26～27年進入放量階段，將隨著大客戶的出貨營運跟著顯著成長。

光通訊封裝業者聯鈞(3450)在AOC(主動式光纖)業務主要客戶為甲骨文，並藉此切入美系AI供應鏈，除了甲骨文獲得OpenAI逾3000億美元大單，並已大量採用高速規格的光通訊模組，今年起從400G逐步導入800G方案，預計這兩年進入放量期。值得留意的是，聯鈞在光元件晶片封裝(COS)受惠客戶對雷射封裝需求持續增長，近一年產能已擴增3～4倍，且因為是新品，毛利率優於其他產品線。營收比重更超過60%，成為重要成長動能。

聯鈞在CPO領域耕耘已久，ELS/ELSFP皆以代工為主，也更客製化，隨著資料中心對頻寬需求不斷增加，國際大廠也提到 雷射光源EML/VCSEL的需求旺盛，目前持續短缺，聯鈞也將同步擴產200%至350萬顆，迎接此商機。

貿聯KY(3665)作為高階線材製造商，在HPC/AI伺服器線材領域具有強大的設計開發與製造能力。透過與Credo的獨家合作，已將HPC業務營收占比大幅提升，有效淡化了電動車訂單疲軟帶來的影響，因為Credo占全球AEC(主動式電纜)市占超過7成，主要提供AEC中核心的DSP及Re-timer晶片，Credo除了AWS大客戶之外，還有微軟等新的客戶拓展機會。

法人近期觀察提到，AEC已逐步從機櫃內的短距離傳輸，擴展到機櫃對機櫃的應用，甚至出現AEC替代光纖趨勢，加上單位價格翻倍，有利於貿聯在高速線材的出貨，樂觀看好每年AEC業務至少能多貢獻1個股本。

貿聯藉由10月的OCP峰會，展出3大AI機櫃領域的各式應用，包括符合OCP規範的AC/DC 400V/800V架構；224G bps/lane共封裝銅纜(CPC)，用於延長銅線傳輸距離並降低功耗；PCIe Gen6/Gen7內部的纜線、延伸線、連接器等。

貿聯11月宣布以4600萬美元取得新富生全數股權，預計26年1月合併完成，該公司為中國知名光纖大廠，生產單芯／雙芯跳線、多芯光纖、MTP/MPO高密度連接器等，對此收購案，市場反應也趨於正向，加上Credo亮眼財報的激勵作用，貿聯11月至今波段漲幅逾33%。