生成式AI把模型參數、訓練資料量、節點數拉升後，伺服器之間、GPU/GPU之間、甚至晶片與記憶體之間的資料往來，對於頻寬需求也驟然提升。矽光子憑藉高頻寬、低功耗並可以與晶片緊密整合的特性，成為支撐800G乃至1.6T世代的關鍵光電解決方案。

12月光聖(6442)與IET-KY英特磊(4971)的換股結盟，整合了矽光子與CPO生態系，光聖以1股換5.1股IET-KY，最終取得約15.26%股權，躍居為IET-KY最大單一股東，IET-KY也回頭持有光聖約1.79%，這一舉措是把供應鏈從下游模組到上游磊晶的量能做整合。

光聖過去在光收發模組、主動元件與RF連接器耕耘多年，客戶橫跨資料中心、5G、低軌衛星與國防，這幾年資料中心相關產品比重逐步提升，800G與1.6T模組已陸續量產。IET-KY則手握磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、銻化鎵(GaSb)等III-V族ＭBE磊晶技術，是全球少數能做到高速光通訊與量子運算等級材料的供應商。IET-KY前3季營收較去年同期維持雙位數成長，毛利率在高階磊晶拉貨之下走揚，顯示材料端的AI化需求愈來愈大。

過去兩家公司是上下游，各做各的生意，如今透過交叉持股，等於把材料、主動元件與模組做整合。當前，國際規格正在往800G之後的1.6T、3.2T前進，GPU與交換器之間需要的頻寬需求大增。以未來AI發展的趨勢來看，磊晶、雷射、PD、調變器、放大器與被動元件不再是單一採購，而是要在封裝階段整合成一個完整的I/O光模組。光聖內部認為此次與IET-KY結盟是看準未來CPO會從交換器一路滲透到GPU族群，掌握上游材料的一方將對供應原料與成本調整有更多的主導權。由此可知，當材料、主動元件與模組能在同一個技術節點接上CPO與矽光子平台供應鏈的角色，將躍升為未來十年AI基礎建設的重要拼圖。

AI資料中心的升級是從晶片、封裝、模組、纜線到機櫃電力的連動調整。波若威(3163)在公開資訊中明確指出，1.6T產品已完成部分客戶驗證並進入量產初期，應用鎖定在AI資料中心內部的高速互連，且已與國際GPU大廠建立合作關係；聯亞(3081)則在高速雷射與傳輸模組領域穩定出貨，受惠於雲端與電信客戶同步升級。

上詮(3363)則深耕光學濾片、放大器與導光結構多年，本來業績多半跟著傳統光通訊與寬頻設備景氣走，但隨著1.6T、3.2T模組設計導入，模組密度拉高、熱管理變得更敏感，被動光學件的材質穩定度、精度與良率，直接影響整體系統的效能與可靠度，使得上詮在AI資料中心的升級浪潮中重新定位自己的位子。

上詮已是台積電在CPO領域的重要光通訊合作夥伴之一，明年資本支出上修至約17.5億元，主要為新世代封裝與光學結構提前備貨。另外，測試設備廠惠特在CPO與矽光子模組在封裝與組裝階段的精度要求大幅提升下，每一個模組上線前都必須經過更長、更細緻的光學與電性測試，才能確保高密度架構下的良率。惠特雖然起家於記憶體測試設備，但近年積極切入高速與光通訊元件測試，今年前3季毛利率維持在約3成以上。

由此可知，台灣光通訊供應鏈已經不是過去那種單點出貨，而是逐漸往「從晶片到模組再到連接器」的方向整合，1.6T驗證案陸續啟動，連接器廠與纜線廠在AI光通訊需求帶動下，毛利率表現都有明顯改善。CPO與矽光子的導入能為部分網路降耗，但整機功耗將重新分配，伺服器因為堆疊密度更高、散熱設計更複雜，反而讓BBU、電源管理IC、MLCC等電力與被動件有了新的成長動能。

全球資料中心用電在2035年前將有可能從目前約40GW走到100GW等級，幾乎是3倍跳升。與此同時，還要面臨到電力設備升級、電網強化電源管理與散熱以及光互連架構與記憶體需求也往上調修。當中，頻寬再升級所面臨的挑戰尤其巨大，傳統銅線在高溫、高速之下的訊號衰減與能耗問題愈來愈難處理，特別是當800G交換器成為標配、1.6T、3.2T甚至6.4T出現時，光互連幾乎成了唯一選項。

Nvidia新一代平台將大幅導入矽光子，Samsung也把矽光列為戰略技術，台積電則在先進封裝平台中導入電與光之間的轉接站，讓全球AI晶片客戶可以在同一個封裝生態系裡同時整合記憶體與光I/O。這使的晶圓代工、磊晶、主動元件、被動元件與模組廠被匯聚再一起。

下一代資料中心的多機櫃Fabric架構將全面走向光學，讓電走邊緣、光進核心不再只是口號，而是已經成為未來的主流。CPO也被評為最有機會解決 AI網路瓶頸的方案，專家預估CPO市場在2036年有機會突破200億美元，年成長率超過3成。在相關營收，IET-KY前3季稅後淨利約0.37億元，年增率超過兩成；上詮前3季稅後淨利約0.38億元，也呈現雙位數成長；光聖前3季EPS約13.87元，獲利較過去傳統光通訊時代更具韌性。

當前，台灣政府則在AI新十大建設裡把矽光列為國家級項目，顯示政策方向也已與產業趨勢整合。全球資料中心從擴建速度、能源需求到網路瓶頸，全都顯示著AI的成長驅動頻寬從800G一路推進到1.6T、3.2T甚至更高，當電力從40GW嬗變到百GW等級，伺服器整機架構使用光互聯與矽光子重整，電力設備、光通訊、主動元件與被動元件在未來會是1個一體成型的議題。對台灣而言，矽光子的應用是驅動主、被動元件重新整合的關鍵。台系供應鏈在CPO、矽光子與關鍵被動零組件扮演的角色，就只會越來越核心，而非曇花一現。