市場談起IC設計龍頭聯發科(2454)的第2條成長曲線，目光多半停在美系雲端服務供應商(CSP)的ASIC大單，以及能否在博通(Broadcom)長期主導的客製化晶片市場搶下一席之地。然而，一顆ASIC晶片從完成設計、交由代工廠投片，只走完量產路程的一半。晶片還必須通過晶圓測試(CP)、成品測試(FT)、預燒(Burn-in)及系統級測試(SLT)甚至先進封裝，才能真正進入資料中心這也讓聯發科的ASIC故事，不只是IC設計公司的營收題材，而是一場後段供應鏈的重新分工。

當AI晶片從單一大晶粒走向多晶粒與Chiplet架構，並整合HBM、高速I/O及更複雜的散熱設計，封裝良率、測試時間與可靠度驗證的重要性同步提高。市場下一步該問的，不只是聯發科能拿下多少訂單，而是這些訂單會沿著哪一條封裝與測試路徑流向業者。

CSP積極發展自研ASIC，背後是AI成本與爭奪技術主導權的角力，許多研調機構及外資報告預估，2027年AI ASIC出貨量可能首度超越高階GPU；Google在26年推出3奈米製程的TPU後，將率先於同業在28年邁入2奈米製程的TPU V9，也預告了CSP大廠資金投注的目標正在轉向。

競爭面上，博通仍具備SerDes、交換器、網路晶片、先進封裝與客戶共同開發經驗，並以平台方式服務多家大型AI客戶；聯發科原本則擅長智慧型手機SoC，長期累積先進製程、ARM架構、高速介面與大規模量產管理能力，如今把這套能力延伸至雲端AI加速器，不過，在聯發���擴張ASIC業務版圖之際，並未放慢手機晶片基本盤的升級腳步。

今年9月聯發科一口氣推出天璣9600 Pro及天璣9600M兩款旗艦5G AI晶片，傳出首款2奈米天璣9600 Pro單顆整合超過330億個電晶體、天璣9600M則採用3奈米製程，最快於十月進入終端市場。

聯發科手機晶片的封裝業務主要由日月光投控(3711)及併入的子公司矽品承接；在測試環節，則以具備自製預燒設備能力的京元電子(2449)，以及擁有充足高階晶圓測試產能的矽格(6257)為核心供應商。展望未來，AI ASIC封測的價值已不再僅僅由出貨量衡量，隨著晶片功耗、尺寸及小晶片(Chiplet)與HBM整合難度的提升，各項測試時程大幅增加，且封裝失敗的報廢損失極為沉重，封測產業因而從製造晶片末端的成本項目，轉變成客戶控制良率、交期與總持有成本的關鍵環節。

封測產業受惠AI的方式並不相同，日月光這類一線業者，靠的是規模、產品完整度與資本能力，每季可以創造超過千億元的營收；京元電、矽格等封測公司則更集中在高階測試或特定封裝環節，雖然營收規模較小，卻可能在產能吃緊與訂單外溢時展現更高的營運彈性。

日月光的關鍵，不只是全球封測龍頭的規模，而是封裝、晶圓測試、成品測試與EMS形成的服務平台，成長動能來自oS外包、FOCoS、CP測試及高階運算產品，公司以LEAP平台整合先進封裝與測試服務。為承接長期需求，日月光將26年資本支出由85億美元上修至105億美元。目前進行中的建案多達21座，包括13座自建新廠與8座收購既有廠房改建。當ASIC從少量的性質邁向大規模量產，日月光具備將多晶粒封裝與複雜測試統一執行的產能吞吐量，只要LEAP營收持續增量，日月光便能完成從景氣循環封測龍頭向AI量產的順利轉型。

二線封測廠的優勢是決策速度快、營收基期較低，單筆CSP或ASIC訂單就能明顯改善產能利用率；弱點則是客戶集中度高，若新設備到位後訂單爬坡不如預期，折舊與新廠成本會先反映在財報造成壓力。除了傳統與IC設計龍頭緊密綁定的封測業者外，也有如欣銓(3264)這類直接透過晶圓代工台積電，切入北美CSP的AI ASIC晶圓測試，台積電原本的測試委外夥伴有數家，如京元電子、日月光、矽品、精材(3374)及力成(6239)旗下的晶兆成等，產能難以快速提升下，欣銓的龍潭新廠展現了更高的擴產能量，3月開始接外包訂單、7月則進一步有ASIC晶圓測試訂單，展現了欣銓在AI潮流中的新價值。

京元電子的核心角色，是高階AI晶片的品質把控者，具備晶圓測試、成品測試、高功率預燒與系統級測試能力。當GPU/ASIC功耗突破數百瓦甚至上千瓦，測試時間延長，測試機台每小時產值與工程服務的重要性同步上升。

資料顯示，京元電子7月中再度上調26年資本支出達500億元，年增57.6%；其中約有一半投入新加坡、苗栗及桃園楊梅廠務，另一半則用於採購自動測試設備(ATE)、探針台(Prober)與晶片分類機(Handler)，董事會也拍板通過美國投資，授權14億美元設立孫公司並建廠，顯示客戶AI測試需求暢旺。值得留意的是，京元電子能自行研製設備，相關GPU/ASIC客戶也願意採用客供機台(Consign)鎖定高階測試產能，提前投入部分資金，此模式有助於降低京元電自購機台設備的負擔，未來可持續關注Vera Rubin、Google TPU的放量情況；法人認為，京元電子赴美投資動作有利於鞏固在雲端AI加速器及CPU成品測試的市占率，且AI測試占比有望進一步從去年的5成飆增至7成以上。

矽格早期營運與聯發科手機、網通晶片高度連動。之後併購台星科(3265)是一大里程碑，補進晶圓凸塊(Bumping)、晶圓級封裝(WLP)與覆晶封裝(Flip Chip)技術，而後再收購台灣聯測，擴大記憶體、車用、網通及大型晶片測試能力。26年上半年營收1174億元，年增18%；前8月年增進一步增至20%。AI、ASIC、矽光子與高速運算相關產品占營收比重由25年的19%提高至23%，過去高度依賴手機及消費性電子測試的比重則從最高時的4成降低至3成左右。矽格已在今年3度上調資本支出，從原估的59.3億元增至88億元；旗下台星科並追加20億元，儘管2家合計規模上看200億元以上，高毛利的ASIC與矽光子比重也有上揚趨勢，法人仍在當中看到許多市場風險。測試標準、散熱標準、對位技術尚未定案，任何一點AI專案的延遲都可能造成封測廠的營運波動。