【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）AI ASIC成長動能再成市場焦點。美系外資最新報告指出，近期投資人最大疑慮，在於英特爾EMIB-T基板供應可能成為Google第9代TPU「Humufish」2028年出貨瓶頸，進而影響聯發科能否達成市場對2028年的獲利預期。不過，外資供應鏈調查顯示，台積電有意以CoWoS-L加入支援，若形成EMIB-T與CoWoS-L雙軌供應，聯發科2028年TPU v9出貨300萬顆目標仍具高度可行性。外資指出，問題核心在於供需錯配。由於Google需求維持強勁，預估2028年TPU v9需求可達300萬顆，但目前估算EMIB-T基板供給 僅約200萬顆，相當於4萬至4.5萬片晶圓當量的EMIB-T產能，供給明顯不足。

這也與市場先前傳出Google考慮將CoWoS作為2027年TPU備援方案的消息相呼應，主因EMIB-T基板良率進度落後。對台積電而言，若能透過CoWoS切入TPU封裝，也有機會從EMIB-T手中搶回部分先進封裝市占。外資調查顯示，目前聯發科與台積電均積極投入，希望滿足Google需求。

若台積電（2330）CoWoS-L可支援約50萬顆TPU v9，加上EMIB-T可支援250萬顆，2028年合計300萬顆的出貨目標就可望達成。外資並指出，CoWoS版本平均售價可能更高，有助提升整體營收。

不過，CoWoS-L成本結構本身高於EMIB-T，且採用重布線層（RDL）中介層連接，需要額外增加3層光罩重新進行tape-out，導入成本並不低。但外資供應鏈調查顯示，Google為確保雙重供應來源，願意支付額外成本，因此有助於聯��科維持毛利率。

除了Google TPU之外，市場另一個新議題，則是聯發科第二家雲端服務供應商（CSP）客戶究竟會是誰。

近期部分投資人關注，聯發科是否有機會拿下Tesla AI6邊緣AI晶片專案。不過，外資認為，以AI6約10%至25%的利潤率來看，該專案反而更適合創意（3443）。相較之下，聯發科設計服務涵蓋IP與晶片設計能力，技術含量較高，目標利潤率約30%至35%，因此未必會以Tesla AI6為主要爭取方向。

外資反而看好，聯發科透過與輝達（Nvidia）及NVLink Fusion合作，取得另一家以AI為核心的CSP或AI實驗室客戶雲端AI ASIC專案的機率持續升高。先前報告已提及SpaceX以及一家AI實驗室客戶對聯發科方案具有興趣，相關客戶最快可能在2026年第4季作出決定，若成功拿下新案，將成為聯發科重要催化劑。

在Google TPU業務成長與潛在新AI ASIC專案帶動下，外資預估聯發科AI ASIC相關營收2027年可達135億美元，2028年大幅攀升至540億美元，分別占公司總營收約38%及72%，並重申聯發科為首選標的。

相較AI ASIC前景火熱，智慧型手機市場短期仍偏冷。外資近期在中國舉辦的產業會議中，與中國手機品牌及NAND模組廠交流後發現，由於行動DRAM價格短期內恐怕不會明顯下滑，中國智慧型手機需求到了2027年仍未必能明顯復甦。

外資預估，聯發科2026年第3季營收可能優於公司原先財測，不過主要原因並非終端需求改善，而是客戶為避免SoC漲價而提前拉貨。

儘管如此，外資認為智慧型手機業務仍具有長期「選擇權」價值。一旦AI手機真正出現殺手級應用，手機端對AI與邊緣運算能力的需求將快速提升，聯發科可望成為最有能力提供相關運算能力的半導體業者之一；同時，外資也預期2028年將是聯發科智慧型手機SoC業務相對強勁的一年。