【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】韓媒29日報導，三星電子打算最晚在2029年之前，將旗下晶圓代工客戶的數量，大幅增加至該部門成立時的四倍左右。同一時期，三星還想把移動業務轉向到AI與高效能運算(HPC)，晶圓代工中的HPC比重屆時將提升近7成。

　三星電子表示，目前客戶數量已增至2017年晶圓代工部門分拆成立時的三倍。因此，預計最晚在2029年前，可望再增至四倍。除了擴大客戶群外，三星還在AI和HPC上，重組晶圓代工業務的收入結構。

　例如，2017年，HPC只占三星晶圓代工的5%，如今已大幅增至28%，2029年前，比例希望提升至66%。因預計HPC客戶未來將占多數，HPC業務的營收占比，可望超過總營收的一半。

　韓媒指出，三星這項策略反映旗下晶圓代工的轉型，該業務長期以來都以智慧手機應用處理器等行動產品為主，如今想把包括AI加速器和資料中心處理器在內的高效能晶片，當作新的成長動力。

　同時，三星電子也在調整製程藍圖，因應HPC客戶的成長。三星計畫於2028年，開始量產第三代2奈米製程SF2P，另外，從2029年起再量產1.4奈米的SF1.4。

　三星電子也在擴大在美國的產能，打算今年底前再德州泰勒市的首座晶圓廠開始嘗試營運。此外，三星還計畫在今年結束前，動工建造第二座泰勒晶圓廠，目標是在2030年可投產。