【時報記者張漢綺台北報導】鑑於AI晶片熱設計功耗(TDP)攀高及翹曲問題考量，日系外資預期「可拆卸蓋板均熱片」（removable lids)將自2027年第1季起應用於Vera Rubin和Rubin Ultra晶片，對健策2027年營收貢獻將會上升，上調健策(3653)2026年到2028年每股盈餘預估，並將健策目標價上調至1萬元。

日系外資表示，鑑於熱設計功耗(TDP)的提升及翹曲風險增加，為防止翹曲並提高散熱效率，我們預期「可拆卸蓋板均熱片」(removable lids)方案將從2027年第1季起應用於Vera Rubin和Rubin Ultra晶片，對健策2027年營收貢獻將會上升，且未來2到3年內，GPU和ASIC客戶將廣泛採用可拆卸蓋板均熱片方案，可望帶動平均售價(ASP)呈現上升趨勢，我們將健策2026年到2028年的每股盈餘預估上調1%-16%。

日系外資亦預估，健策第3季營收將達96.5億元，季增32.7%，年增90.4%，創下單季歷史新高，由於毛利率達51%，每股盈餘上調至22.77元，第4季合併營收將達106億元，季增10.1%，毛利率將進一步拉升至52.3%。

　日系外資重申健策「買進」評等，目標價由9420萬元上調至1萬元。