【時報-台北電】台塑集團DRAM大廠南亞科擴廠計畫1日正式落腳屏東，但長期爭取南亞科設廠的雲林縣長張麗善，先在上午喊話中央，若決定南亞科落腳屏東，對整個區域發展而言，並不是一個理想的決定；下午她更發表聲明釐清土地等問題，直指中央到底是什麼考量？應該讓地方及企業了解真正的原因。

　張麗善表示，雲林不缺水、不缺電，不缺地，也不缺人才，卻有訊息將風向帶到雲林缺水、土地等問題，但這些都不是問題，因為農業部要求將本案報請行政院核定是否為「重大投資案」或「重大建設」，如果行政院可以透過重大建設來解決，就表示這些問題都不是無法克服的。

　她強調，虎尾產業園區用水計畫，民國113年已由經濟部水利署核定，但土地一直卡關，農業部今年9月來文，仍將虎尾產業園區維持評估是屬優良農業生產環境，土地無法變更是問題的關鍵。

　屏東縣政府表示，高科技廠商進駐與布局絕非一蹴可幾，屏東早在產業進駐前便提早部署高鐵特定區，打造宜居宜業的引鳳基石，「屏東早已備妥穩定的水電、綠能與土地資源」，屏東將成為讓科技人才無後顧之憂的科技新城。

　業內人士指出，建廠時程的「確定性」是南亞科轉向的最核心考量，雲林虎尾園區仍受制於農地變更與水資源環評程序，推估至少得耗費2至3年才能實質動工，但AI高階記憶體與先進封裝卡位戰一天都不能等，很可能錯過百年一遇的商機��

　反觀屏東科學園區土地早已整備完成，水電配套就緒，且具備國科會單一窗口的行政效率。此外，屏東廠主攻3D晶圓封裝與矽穿孔（TSV）技術，就近串聯南部半導體S廊帶的晶圓代工與封測生態圈，在搶快、壓低營運風險的商業現實下，屏東自然成為最優解。

　南亞科表示，將於屏東科學園區投資設立3D晶圓封裝測試廠，將導入矽穿孔、晶圓堆疊等3D IC先進技術，布局晶圓級封裝與測試之專業製造整合能力，以滿足AI應用快速發展所帶動的高效能、高頻寬記憶體需求。

　國科會主委吳誠文強調，園區選址是依業者自行決定，沒有所謂政治考量，況且無論廠商選擇雲林或屏東，國科會所屬的中部、南部科學園區都會予以協助。舉例來說，當廠商有土地、水、電等需求時，國科會與經濟部都會幫忙協調，但除此之外，廠商也還會有員工住宅、交通、教育等考量，因此也鼓勵地方政府去了解廠商設廠需求，並以地方政府角色去協助廠商，滿足廠商對於交通及住宅等需求。(新聞來源：中國時報─張朝欣、柳名耕、賀培晏／連線報導)