【時報-台北電】大陸人工智慧（AI）晶片再有新突破，大陸科技巨頭阿里巴巴推出新一代主打「算力性能最強」的AI晶片真武V900，阿里巴巴集團執行長吳泳銘22日在杭州舉行的2026雲棲大會上並宣布，將進一步擴大AI基礎建設投入，力拚到2032年將阿里雲全球數據中心規模提升至20吉瓦以上。

綜合陸媒報導，吳泳銘在會上表示，新推出的真武V900是由集團旗下晶片部門平頭哥開發的產品，性能達到上一代產品m890的三倍，可組成規模多達50萬顆晶片的集群，用於訓練前沿模型。吳泳銘預計，未來幾年平頭哥AI晶片的年出貨量將大幅提升。

外媒報導，阿里巴巴希望憑藉該晶片與美國AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）競爭，並支撐未來幾年數據中心的大規模擴張。吳泳銘表示，客戶對AI的需求非常強勁，集團將全力投入基礎設施建設，目標是到2032年，阿里雲營運的全球數據中心規模超過20吉瓦，以應對預計將呈指數級增長的AI需求。

吳泳銘表示，阿里巴巴將持續投入AI模型、晶片和雲計算。他認為，AI模型通向人工超級智慧（ASI）的路徑正逐漸清晰，晶片為機器智慧提供算力，AI雲則如同承載機器智慧的「超級電網」。

吳泳銘也預測，機器將成為思考的主力，智慧正成為一種可規模化供應的商品，未來機器的思考總量將達到人類的1,000倍以上。(新聞來源：中時即時 楊晴安)