【財訊快報／陳孟朔】摩根大通銀行(小摩)發表最新報告中指出，全球主要晶片與設備業者第二季財報釋出的需求訊號，較三個月前進一步轉強，產業漲價效應也正由記憶體晶片向半導體生產設備(SPE)及材料端擴散。晶圓廠全面提高資本支出，設備業者上修晶圓製造設備(WFE)市場規模並透過提價改善毛利率，記憶體業者則利用多年期長約與客戶預付款，降低未來價格波動及擴產風險。

晶圓製造方面，台積電(美股代碼TSM)將2026年資本支出預估由520億至560億美元，上調至600億至640億美元，中值年增約52%，其中70%至80%投入先進製程。英特爾(美股代碼INTC)將今年資本支出由約180億美元提高至200億美元，設備支出預計年增40%；SK海力士今年資本支出規模達40兆韓元，年增45%，三星電子則持續推進美國德州泰勒廠的2奈米產能。小摩認為，先進製程、HBM及先進封裝正在同步提高每單位產能的設備需求密度。

設備業者的展望亦明顯升溫。東京威力科創(8035.T)把2027年全球WFE市場規模預測提高至至少1,900億美元；科林研發(美股代碼LRCX)估算，每1,000億美元AI基礎設施投資所帶動的WFE需求，已由約80億美元提高至90億至100億美元。定價權同步向設備端轉移，科林研發第二季毛利率由前一季50%升至52%，長期目標達55%；應用材料(美股代碼AMAT)半導體系統業務毛利率已超過55%，東京威力科創則預估2027年度初毛利率可能升至50%。

材料與記憶體市場同樣出現供應吃緊訊號。光通訊所需磷化銦(InP)基板供需缺口據估超過30%，Lumentum(美股代碼LITE)與Coherent(美股代碼COHR)已和AXT簽訂長期供應合約，相關業者並加快擴產及轉向6吋基板。記憶體方面，三星與SK海力士正和數據中心客戶簽訂五年期滾動長約，並收取大額預付款；SanDisk(美股代碼SNDK)已簽署八份平均期限約四年的合約，涵蓋2027會計年度約一半、2028年度約三分之二的位元需求。小摩認為，長約雖不能完全消除記憶體循環，但已為售價、產能利用率及未來獲利建立較過往更高的保障底線。