【財訊快報／研究員周佳蓉】AI伺服器、HPC及高階網通需求強勁，帶動高階載板出貨量增加，並同步提升產能利用率，ABF載板三雄之一的景碩(3189)隨著產能滿載與原料漲價效益發酵，第二季毛利率攀升至26.1%，單季EPS繳出2.57元好成績。

展望下半年，隨著南電、欣興領先調漲趨勢仍在，載板報價調整仍可望延伸到近幾年大幅擴充ABF的景碩。為因應龐大客戶需求，董事會近期已通過196億元專案資本支出，今年資本支出原估約80億元，其中約60億元用於ABF載板擴產，預計2027年ABF產能大幅擴充25%，未來公司如何分年投入專案支出值得持續留意。另一方面，更具長線爆發力的是，景碩傳出正與台積電(2330)聯手開發應用於次世代先進封裝的陶瓷載板材料，未來可能與玻璃基板(CoPoS)技術互補。

股價近期經過修正後，再度回到5日均線之上，若能持續價量齊揚有利於後續挑戰新高。