【財訊快報／記者李純君報導】應用材料與貝思半導體（BE Semiconductor Industries N.V., Besi；阿姆斯特丹泛歐交易所代號：BESI）宣布擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心成為創新合作夥伴。

貝思半導體是組裝設備製造商，主要聚焦於晶圓級及基板組裝解決方案，此次宣布德擴大合作，將聚焦新一代3D IC擴展、邏輯與記憶體整合，以及支援AI基礎設施建置的光子技術應用，合作範圍從裸晶對晶圓混合鍵合，擴展至新型混合鍵合平台、熱壓鍵合（thermo-compression bonding）技術擴展，以及全新的裸晶對晶圓、裸晶對裸晶與裸晶對面板架構。

應用材料表示，此次合作延續雙方自2020年啟動的聯合開發計畫，並將協同創新的範疇從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用，以支援半導體產業因應AI發展所需的技術擴展藍圖。

隨著AI基礎設施加速建置，市場對更高密度、更高頻寬的晶片對晶片（chip-to-chip）及晶片對封裝（chip-to-package）互連技術需求日益提升，此次擴大合作旨在讓雙方共同客戶能更早取得協同優化的製程與封裝解決方案，涵蓋從晶圓級混合鍵合到面板級整合的完整先進封裝流程。

2020年，應用材料與貝思半導體於應材位在新加坡的先進封裝開發中心共同成立卓越中心，結合應��在蝕刻、平坦化、沉積、晶圓清洗、量測、檢測與微粒缺陷控制方面的製程專長，以及貝思半導體在裸晶放置、互連與封裝技術方面的優勢。這項合作促成 Kinex的誕生，為整合式裸晶對晶圓混合鍵合系統。

應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「貝思半導體自我們開始協同開發新一代混合鍵合解決方案以來，一直是值得信賴的合作夥伴。隨著貝思半導體加入EPIC中心，我們將進一步擴大雙方合作範圍，涵蓋客戶推動AI系統規模化發展所需的互連技術，並協同優化完整的封裝流程。」

貝思半導體執行長暨管理董事會主席Richard Blickman表示：「我們與應材於新加坡設立的卓越中心，一直以來都是貝思半導體發展混合鍵合技術藍圖的重要基礎。加入應材EPIC中心成為創新合作夥伴進一步深化了雙方既有的合作關係，讓我們能與領先的邏輯、記憶體及系統公司並肩合作，共同推進熱壓鍵合技術擴展、裸晶對面板整合，以及將定義新一代AI與光子系統的互連技術。」

身為創新合作夥伴，貝思半導體工程師將與應材團隊在EPIC中心攜手合作，加速推動更廣泛互連與整合技術的聯合開發。雖然先進封裝過去被視為後段組裝流程的一環，但混合鍵合與面板級整合等技術，如今仰賴與前段晶圓製造相同的材料工程專業能力。

應用材料半導體產品事業群總裁帕布．若傑（Prabu Raja）表示：「先進封裝已不再只是後段組裝製程，而是一項材料工程挑戰，需要與前段晶圓製造同等級的精密度與潔淨度。在EPIC中心這類前段研發環境中，與貝思半導體工程師共同開發這些技術，使我們能將整體製程視為一套相互連結的完整流程，而非一連串獨立的步驟。這將促使雙方客戶更早取得協同優化的解決方案，並加速技術從開發到量產的進程。」

擴大的合作範圍將聚焦於新一代3D IC擴展，以及針對AI運算與記憶體架構的邏輯與記憶體整合，預計研發計畫包括：其一，在雙方既有的新加坡卓越中心基礎上，開發全新的裸晶對晶圓混合鍵合平台。第二，熱壓鍵合技術及其周邊製程生態系的擴展。第三，全新的裸晶對晶圓、裸晶對裸晶與裸晶對面板整合平台。第四，援共同封裝光學與AI系統規模化發展的光子互連應用。