《台北股市》野村投信:明年3大驅動力 台股EPS估成長16%

【時報記者張佳琪台北報導】野村投信今(17)日發布2026年台股展望,點出有三大驅動力,分別是全球景氣回溫、政策寬鬆延續及AI資本支出擴張,為電子與傳產供應鏈提供結構性成長機會,預估台股EPS成長率約16%。野村投信台股團隊指出,AI需求將推動企業獲利延續上行,台股2026至2027年維持多頭格局,建議投資人不妨依據己身風承受度,年底前逐步拉高持股比重。
野村投信說明,2026年半導體依舊是核心,全球晶片龍頭台積電將AI五年年複合成長率由30%上修至40%,預估2029年AI營收可達2024年總營收水準,等同翻倍。另,IDC預估2025年全球半導體產值達7,798億美元,年增15.9%,其中,資料中心成長33.6%,2026年再增15.6%,五年年複合成長率達24.9%。
目前雲端巨頭如微軟、亞馬遜持續上修資本支出,推動AI伺服器出貨量2026年年增率70%至80%,帶動台灣供應鏈維持高成長。
AI伺服器擴張推動周邊產業同步成長,電源管理、液冷散熱、PCB、測試設備需求大幅提升。全球Battery Backup Unit市場預估2025–2031年年複合成長率高達65.9%,至2031年規模達71億美元。測試設備市場因AI GPU與ASIC晶片需求增加,2027年規模將達25億美元。液冷散熱在2025年普及,2026年AI晶片功耗突破2000W,推動散熱產業大幅成長。高速傳輸需求則帶動化合物半導體與矽光子技術應用,800G/1.6T成為2026年數據中心主流規格。
野村投信國內股票投資部主管姚郁如說明,AI應用逐步延伸至消費端,智慧眼鏡在2026至2028年快速普及,推升軟板產業產值;語音助理、即時翻譯與AR疊加需求,促使硬體小型化、輕量化,軟板需求量與單價同步提升,成為下一波產值提升的核心動能。
網通產業方面,姚郁如分析,AI帶動Scale-out Switch成長,2026年800G/1.6T Transceiver出貨量大幅增加,數據中心Switch市場快速擴張;記憶體產業因AI推升儲存需求,2026年NAND供需缺口擴大,AI NAND占比達10%,固態硬碟 SSD取代傳統HDD成為主流,供給增幅15%至18%低於需求20%以上,價格走勢偏向有利。
此外,電源產業迎來新契機,NVIDIA新平台Rubin單一機櫃電力需求突破200kW,估2027年Rubin Ultra更可能達到1MW,推動高壓DC電源櫃產品普及。PSU、PDU、busbar、BBU及超級電容等零組件需求同步提升,單一櫃電源相關產值顯著增加。AI PCB亦持續快速擴張,NVIDIA RUBIN系列伺服器導入 M9 CCL規格PCB,推升整體PCB價值。
傳產股方面,姚郁如認為明年不是沒有機會。她指出,美國服飾產業經過兩年半庫存去化,2025年初回到健康水準,2026年有望回補;世足賽由美、加、墨三國聯合主辦,運動品牌營收成長性可望優於全球GDP。另,台灣電力變壓器未來三年展望仍佳,受惠於美國電網汰舊與AI耗電需求。至於金融業,姚郁如認為將維持穩定成長,受惠於資金環境寬鬆與企業獲利提升,銀行業在利率下降環境下,放款需求回升,保險業受惠於股市上行,資產價值提升。
展望2026年,姚郁如建議採取「逢回布局、提高持股品質」兩段式投資策略。第一段鎖定擴產能見度高、接單確定性強、毛利可上修的AI供應鏈(液冷、配電、組裝、測試、先進封裝、ASIC、特高壓電源設備)。第二段建立缺貨零組件擴產進度事件清單,確認需求能轉化為營收。傳產則關注成衣製鞋補庫週期、金融業穩健增長,以及電力設備出口需求。風險方面,姚郁如提醒留意三重點:美國關稅與政策不確定性、先進封裝與 HBM供給緊平衡,以及ABF高階載板短缺延續,訂單交期可能遞延。
整體而言,姚郁如表示,AI資本支出與CSP長約綁定降低了「僅靠敘事」的風險,基本面支撐仍強,2026年台股將呈現「景氣溫和回升+AI長期資本支出驅動+傳產補庫與事件拉抬」三重奏。她說,當前台股估值雖偏高,但在企業獲利上修、資金面偏多、政策面寬鬆的背景下,台股動能仍具延續性。
