【時報記者林資傑台北報導】半導體耗材廠頌勝科技(7768)受惠半導體產品需求強勁，2026年第二季及上半年營運表現齊創新高。展望後市，公司預期下半年營收與毛利率表現將優於上半年，且半導體產品成長動能將顯著增溫，並對明年營運持續成長維持樂觀看待。

　頌勝科技2026年第二季合併營收續創5.7億元新高，季增2.11％、年增5.76％，營業利益0.94億元，季減18.61％、年減7.45％，仍創歷史第三高。配合業外收益創高挹注，歸屬母公司稅後淨利1.14億元，季增14.5％、年增達9.1倍，每股盈餘1.7元，雙創歷史新高。

　累計頌勝科技2026年上半年合併營收11.29億元、年增10.87％，營業利益2.09億元、年增10.05％，雙創同期新高。配合業外顯著轉盈同步創高助攻，歸屬母公司稅後淨利2.13億元、年增達近1.73倍，每股盈餘3.32元，亦雙創同期新高。

　頌勝科技2026年第二季毛利率52.08％，雖低於首季55.77％、仍優於去年同期48.14％，創歷史第三高，營益率「雙降」至16.49％，仍創歷史第五高。上半年毛利率自50.45％升至53.91％，創同期新高，營益率雖自18.7％略降至18.56％，仍創同期次高。

　頌勝科技14日應邀召開線上法說時指出，第二季毛利率及營益率下滑，主要受產品組合差異、轉上市掛牌的一次性費用影響。業外收益創0.52億元新高，季增達75.99％、較去年同期虧損0.76億元顯著轉盈，主要受惠金融資產評價利益躍升挹注。

　頌勝科技指��，上半年營收成長主要受惠半導體業務帶動，相關產品營收年增達25％，占比自62％升至66％。不過，醫療產品代工業務因北美消費市場需求低迷，客戶下單保守壓抑成長動能，導致合併營收僅年增10.87％。

　頌勝科技2026年7月自結合併營收1.81億元，月減6.03％、年增2.69％，前7月合併營收13.11億元、年增9.66％。對於6、7月營收月減，公司說明為最大客戶的交易模式變更，由出貨即收款改為使用再收款的「寄售」，認列時程遞延約1個半月，並非需求轉弱。

　展望後市，頌勝科技預期下半年營收與毛利率表現均將優於上半年，其中半導體出貨量年增率將顯著高於上半年，並認為AI驅動的先進封裝、異質整合及地緣政治帶來的供應鏈重組，將持續推升化學機械研磨（CMP）材料需求，對明年營運持續成長維持樂觀看待。

　頌勝科技指出，半導體產品成長動能顯著，除了CMP研磨墊持續穩健成長，薄膜（Membrane）及先進封裝產品的客戶需求急遽增加，目前現有產能供給嚴重不足，已規畫將瓶頸製程轉為完全不停機生產，並加速新廠產能驗證生產進度。

　頌勝科技表示，CMP軟質拋光墊（Soft Pad）新產線預計本季試產、第四季量產，已通過重要指標客戶認證。合肥新廠已於6月中啟用並試產中，預計第四季送樣驗證，目標2027年貢獻營收。中科廠則預計延至明年第二季取得執照，目標第三季試產、第四季逐步量產。