【時報-台北電】AI晶片朝高算力、大尺寸封裝發展，玻璃基板技術成為市場新焦點。隨CoWoS等先進封裝持續大型化，玻璃基板被視為下一世代封裝材料的重要選項，帶動玻璃通孔（TGV）技術及相關材料、設備需求升溫。台股玻璃基板概念股吸引資金湧入，群創（3481）、友達（2409）等四檔同步亮燈漲停，成盤面焦點。

　根據CMoney統計，群創、友達、雷科、鈦昇於30日漲停，其餘均豪、弘塑、牧德、群翊上漲1.62～3.2％區間。其中群創最受寵，獲三大法人加碼57.03億元，其次為友達，獲三大法人買超26.77億元。

　據外電報導，輝達評估在下一代AI晶片封裝導入玻璃基板，半導體大廠相繼卡位玻璃基板，CoWoS大型化催化TGV材料革命。法人表示，隨AI晶片封裝面積由5.5倍光罩尺寸，朝向14倍光罩尺寸升級，傳統有機樹脂載板面臨熱翹曲與線路密度瓶頸。

　供應鏈消息顯示，台積電正與Ibiden、群創共同驗證0.8mm玻璃核心、5倍光罩尺寸的大型CoWoS封裝；英特爾亦攜手藍思科技啟用3萬平方米TGV專用產線，三星與SKC Absolics亦加速建置試產體系，實質推動玻璃基板成為半導體封裝新核心。

　法人指出，各大半導體載板廠規劃於今年進入樣品驗證高峰，並預計在2027～2028年陸續邁入商業化量產，隨高階AI伺服器與高效能運算（HPC）對散熱與高密度互連需求激增，具備TGV加工與檢測驗證優勢的設備與材料廠商營運展望明確，為台系半��體供應鏈注入結構性成長動能。

　友達持續擴大先進封裝技術布局，逐步推進TGV成孔、孔洞金屬化及可靠度測試，強化玻璃基板製程能力。群創則在Chip-first封裝方面已進入量產，並攜手客戶進行產品開發及驗證，搶先布局未來大尺寸晶片封裝市場。(新聞來源 : 工商時報一陳彩玲／台北報導)