【時報-台北電】全球封測龍頭日月光投控（3711）加速擴充AI先進封裝產能，旗下日月光13日舉行南科高雄園區路竹廠一期啟用暨二期動土典禮，兩期滿載後總投資規模預估達新台幣千億元，年營收貢獻上看800億元。隨AI及高效能運算（HPC）需求持續攀升，日月光同步擴大智慧製造投資，強化製程良率與生產效率，透過產能擴張及製造技術升級雙軌並進，搶攻全球先進封裝商機。

　日月光此次首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房，將生產版圖由楠梓延伸至路竹。路竹廠一、二期總樓地板面積約6.61萬坪，滿載後預計創造約5,000個就業機會，與楠梓既有基地形成雙核心布局，擴大承接全球高階封裝訂單的能力。

　日月光總部執行副總經理洪松井表示，AI及HPC快速發展，持續推升高階晶片對先進封裝技術及量產能力的需求，公司將提前布局產能、技術及人才，透過楠梓與路竹據點相互支援，強化製造量能及供應鏈協同。

　路竹廠一期先前投入65億元取得既有廠房及附屬設施，經整合及產線建置後正式啟用；二期同步動土，規劃導入微振控制及廠務設施分棟配置，提升製造環境穩定性，為後續擴充預留空間。

　日月光近期法說已將今年先進封測（LEAP）營收目標上修至逾40億美元，並預期明年再倍增；其中全製程先進封裝明年營收可望突破10億美元，共同封裝光學（CPO）營收則估超過5億美元，凸顯新產能需求迫切。

　除擴產外，也同步強化智慧製造。公司與��商Ainos簽署900萬美元、約新台幣2.9億元採購協議，追加5,000台AI Nose化學智慧感測系統，創下Ainos歷來最大單筆訂單，加計先前已交付的1,400台，兩階段累計採購達6,400台，總金額1,110萬美元、約新台幣3.6億元。

　日月光指出，AI Nose可將空氣中的化學訊號轉換為數位資訊，協助工程團隊掌握製程環境變化，並與既有製造數據整合，強化污染控制、異常預警及人員安全管理，降低重工與非預期停機風險。隨先進封裝製程日益複雜，良率與生產效率已成產能擴張的重要環節。日月光透過路竹千億投資擴充硬體產能，搭配AI智慧感測提升製造品質，加上高階封裝產品組合持續優化，可望推升2027年營運規模與獲利能力。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)