【時報-台北電】銅箔基板（CCL）廠騰輝-KY（6672）13日在法說會指出，低介電玻纖布供給缺口約三成，電子級薄玻纖布缺口約15％至20％，供應吃緊情況可能延續至2027年第二季以後，預期明年首季材料價格仍有上漲空間。

　騰輝-KY表示，高階車用相關材料也有約一成供給缺口。海外市場上半年漲價步調較亞洲慢，自9、10月起，海外同業陸續大幅調價，騰輝也已啟動海外調價。原料方面，該公司今年原物料取得率，已由約6成提高至8成，薄玻纖布供應仍偏緊。

　受惠於特殊材料漲價，以及毛利率較高的黏合片與高耐熱材料出貨比重提高，騰輝-KY第三季毛利率升至43.23％，創單季新高，較上季提高7.25個百分點。

　第三季合併營收24.92億元，季增54.42％、年增141.35％，稅後純益4.94億元，每股稅後純益（EPS）6元。前三季稅後純益8.51億元，EPS達10.97元。

　在人工智慧（AI）伺服器材料方面，騰輝-KY的M6高速材料，已進入放量階段，並與多家印刷電路板（PCB）廠合作開發M7至M9等級材料，應用涵蓋伺服器與光模組。美、中新一代AI資料中心用M7至M9低損耗材料，以及COWOP特殊載板材料正加速認證，預期2027年第一季後陸續有結果。

　該公司估，特殊材料營收占比，有機會由目前約5.5％升至明年7％至8％，實際進度仍取決於客戶認證。

　半導體測試材料方面，騰輝-KY的聚醯亞胺（PI）基板已取得兩家韓系半導體大廠認可，用於探針及老化測試，並已開始量產。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／���北報導)