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中能風場首座風機開始發電，力拚今年如期完工併網中能發電公司宣布，中能離岸風電計畫（中能風場）首座風機已於日前開始發電，標誌著風場向今年如期完工併網邁出堅實的一步，中能風場今年第三季可望整場併網，成為台灣史上首座提前併網且國產化比重最高的風場。中能...(詳全文) 產業評析 2024/06/27 面板級封裝以量取勝，日月光、力成和群創都有產線，應用在電源管理晶片近期市場上關於面板級（扇型封裝）訊息甚多，然實際上，面板級封裝現階段均使用在電源管理晶片的封裝上，非先進製程高階晶片，台灣有此類產線者，目前為日月光投控(3711)、力成(6239)與群創(3481)，至於晶圓代工龍頭...(詳全文) 產業評析 2024/06/26 DIGITIMES估今年全球伺服器GPU產值首破千億美元，輝達市占高達92.5%研調機構DIGITIMES研究中心預估，2024年全球伺服器用GPU(指包含記憶體在內的板卡與次系統)產值將首度突破千億美元，達1,219億美元，其中，高階伺服器GPU產值比重將逾8成，達1,022億美元；出貨量部分，2024年高階伺服...(詳全文) 產業評析 2024/06/25 比天氣還熱的強勢股，暑來寶！狠賺機會財美國聯準會持續將基準利率維持在5.25～5.5%，雖然已是連續第7次按兵不動，不過內容卻開始出現變化，會後聲明指出，實現2%通膨目標略有進展，且本次FOMC會議中，並未有委員考慮升息，中位數反映今年可能降息1次，雖然...(詳全文) 產業評析 2024/06/24 高糖分蘋概股，還有哪些？台積電、精材、鴻海、玉晶光等短線漲幅可觀繼Computex、輝達再掀起的AI旋風後，1年一度的蘋果重頭戲Apple 2024全球開發者大會(WWDC)緊接著登場，成為市場熱議話題。此次蘋果終於發表了其AI功能「Apple Intelligence」，可根據內置大語言模型(LLM)來理解、執行...(詳全文) 產業評析 2024/06/24 手機股基期低，蓄勢補漲，AI應用引爆換機需求自今年5月以來，蘋果(Apple)股價漲幅近30%，其中在蘋果全球開發者大會(WWDC)後股價表現更為強勢，受到蘋果推出Apple Intelligence，將AI功能與旗下作業系統iOS 18、iPadOS 18和macOS深度整合，同時蘋果還宣布Siri與O...(詳全文) 產業評析 2024/06/24 GB200夯，欣興拿主板、台光電重拿CCL，而聯茂與金居獲周邊訂單市場持續正高度關注GB200供應鏈，而業界傳出，PCB、CCL與銅箔訂單，除了欣興(3037)外，台光電(2383)也拿回部分供應權，此外，周邊方面，則由聯茂(6213)與金居(8358)雀屏中選，都打入GB200周邊供應鏈，今年第四季與明...(詳全文) 產業評析 2024/06/21 TiEA拜會副總統蕭美琴，盼電商、數位經濟產業成為新護國群山台灣網路暨電子商務產業發展協會(Taiwan Internet and E-commerce Association，簡稱TiEA)昨日拜會蕭美琴副總統，由TiEA理事長暨91APP*-KY(6741)董事長何英圻率理監事，針對「壯大台灣數位軟體產業成為新護國群山」...(詳全文) 產業評析 2024/06/20 CoWoS正夯，先進代工與封裝漲價共識成型，設備端也蠢蠢欲動AI驅動CoWoS先進封裝需求暴增，需求端大增導致供給吃緊，而台積電(2330)釋出有漲價意願，市場傳出漲幅甚至上看二成，而後段先進封裝的設備商是否也有機會雨露均霑，對此，弘塑(3131)透露，會有意願對客戶釋出相關意...(詳全文) 產業評析 2024/06/19 羅姆推新型碳化矽封裝模組，搶攻電動車逆變器龐大商機半導體大廠羅姆（ROHM）推出針對300kW以下的xEV（電動車）用牽引逆變器碳化矽（SiC）封裝型模組「TRCDRIVE pack」共4款產品。羅姆表示，該系列產品功率密度高並採用獨家引腳排列方式，有助於解決牽引逆變器小型化、...(詳全文) 產業評析 2024/06/18 |
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