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高階ABF載板需求扶搖直上，伺服器、PC規格升級，先進封裝基板需求再助攻英特爾宣布推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案，突破現有傳統基鈑的限制，預計在2030年讓半導體封裝電晶體數量在單一封裝中容納1兆個電晶體的目標，並將用於更高速、更先進的資料中心、AI、繪圖處理等高階晶片封...(詳全文) 產業評析 2023/09/25 ARM掛牌，台股造Q4大浪眾所矚目的安謀(ARM)以51美元掛牌，當日即飆漲最高達69美元，預估本益比達170倍，超越今年當紅炸子雞輝達，雖隨後拉回至55美元，但還是擁有超過100倍以上本益比，對於後市科技股，尤其AI相關的電子股具有參考作用，...(詳全文) 產業評析 2023/09/25 鍺矽領導廠光程研創USB4光通訊驅動晶片成功量產鍺矽光子領導廠商光程研創（Artilux）宣布其USB4光通訊驅動晶片已成功導入量產，成為業界首位可全面支援主流消費型高速光傳輸需求的公司。光程研創表示，Artilux Connect系列光纖傳輸晶片是業界唯一能夠以CMOS製程提...(詳全文) 產業評析 2023/09/22 十一前拉貨效應不明顯，陽明保守看Q4，長榮10/6法說成焦點陽明(2609)昨(20)日在法說會中釋出，供需失衡問題持續存在，加上中國十一長假前出貨不如預期，預估十一後運價又恐將開始修正，而第四季又逢歐美傳統淡季，對於運價走勢不容樂觀；貨櫃三雄包含長榮(2603)、陽明(2609)...(詳全文) 產業評析 2023/09/21 TrendForce稱N型電池擴產需求湧現，估今年中國太陽能板產能占比仍逾80%根據TrendForce觀察，隨著N型電池片產能的逐漸釋放，N型電池相關的高品質矽料、矽片需求或將呈現階段性短缺，將支撐其價格與P型矽料、矽片拉開一定的價差，同時N型電池片需求放量也讓矽片業者加速轉向N型矽片，推升...(詳全文) 產業評析 2023/09/20 英特爾宣布推出玻璃基板技術，應用於下一代先進封裝英特爾宣布推出首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。玻璃基板將最先被導入效用最顯著的市場，是...(詳全文) 產業評析 2023/09/19 台美日多頭鐵三角，掘金新模式：半導體、AI、軍工產業俄烏戰爭爆發後，俄羅斯、中國和北韓結盟態勢明顯，對抗以美國為首的北約和印太組織。俄羅斯已深陷俄烏戰爭泥沼，美國和北約組織以長期戰方式來拖垮俄羅斯國力。俄羅斯國力衰退後，中國已成為美國頭號戰略對手，拜登...(詳全文) 產業評析 2023/09/18 英特爾IFTD年度盛會今日登場，聚焦最新FPGA產品線英特爾今早宣布拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。英特爾也透露...(詳全文) 產業評析 2023/09/18 水淺撈小魚，9月漲小不漲大剛公布的上市櫃公司公布8月營收，合計繳出3.31兆元的成績，月增1.5%、年減7.8%，不但連4月成長，且為今年最高、歷年同期第3高，且目前估計9月出口可能介於年減2%到年增2%，也就是最快9月結束連12黑並轉正，但基期因...(詳全文) 產業評析 2023/09/18 軍工股秀肌肉，擇強操作，國防預算創高，航太國防展登場美國總統拜登在東南亞國家安全訪問之旅中提及，目前中國經濟問題已經讓中國國家主席習近平忙得不可開交，且表示「不認為這會導致中國入侵台灣，事實上剛好相反，中國可能已經沒有過去那種能力了」，中國對台灣的文攻...(詳全文) 產業評析 2023/09/18 |
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