MONEY LINK 會員 登入 | 註冊
 | 會員中心
2026年 08月 05日 星期三
首頁 > 證期權 > 台股 > 個股 > 籌碼面 > 融資融券變動

00954 中信日本半導體

中信日本半導體 00954

19.96

△1.12(△5.94%)
開盤: 19.69   最高: 19.96   最低: 19.69
昨收: 18.84   買進: 19.94   賣出: 19.96
總量: 1,444   金額: 0.29億   2026/08/05 09:54:36

注目焦點

融資融券變動

 

近六日融資融券變動一覽表
日期 融資餘額 增減張數 融資利用率(%) 融券餘額 增減張數 融券利用率(%) 當沖比(%) 備註
1152026/08/04 2,102 -46 6.96 4 2 0.01 0.00  
近六日標借情形
日期 證金公司 標借張數 最高標借單價 得標數量 最低得標單價 最高得標單價 不足數量
1142025/07/14 元大證金 2 0.6356 2 0.0130 0.0130 0
備註欄表次一營業日股票融資融券狀況
1. 數字(1、2、3…):合計降低融資比率、提高融券保證金成數
2. O:停止融資 X:停止融券 @:融資分配 %:融券分配
3. *:融券餘額占融資餘額60%以上者
4. A:股價波動過度劇烈 B:股權過度集中 C:成交量過度異常 D:監視第二次處置