【財訊快報／陳孟朔】韓國《朝鮮日報》週二(25日)報導，美國正加大對韓國政府及半導體企業的施壓，要求韓企赴美興建記憶體晶片工廠並確保穩定供應，同時對韓國政府主導、總投資規模達800兆韓元(約5800億美元)的湖南地區(Honam)半導體聚落計畫表達不滿，認為韓國積極支持國內投資，企業赴美設廠進度卻相對遲緩。

韓國執政黨官員透露，美方並非反對湖南半導體(Honam semiconductor)聚落本身，而是藉由該計畫凸顯韓企對美投資遲遲未落地。韓國產業通商資源部長金正官(Kim Jung-kwan)於8月16日起赴美進行四天投資談判期間，美方亦曾提出記憶體工廠及供應保障議題，這也是美方首次在相關磋商中直接點名韓國政府的超大型半導體建設案。

韓國政府主張，美方最新提出的半導體設廠要求，與韓美先前簽署的3500億美元對美投資協議屬於不同議題，不應合併計算。韓方計畫於9月公布首批對美投資項目，但目前尚未披露參與企業、投資規模、廠址及投產時間表。

若美方正式要求三星電子及SK海力士赴美興建記憶體晶圓廠，兩家公司將同時承擔韓國境內與美國兩線擴產壓力。SK集團會長崔泰源8月20日已與韓國總統李在明舉行私人晚宴，三星電子會長李在鎔及現代汽車集團會長鄭義宣亦預計陸續與李在明會面，顯示企業界正加緊協調對美投資、國內擴產及資本支出配置。