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東擎攜AMD、台智雲 啖AI Agent大餅 [工商時報]（１）新聞內容摘要：東擎（7710）攜手超微與台智雲（7735），推出AI BOX-A395邊緣運算方案，整合AMD Ryzen AI Max+ 395處理器、台智雲AFS AI Hub及AI Agent應用，鎖定企業私有化推論、智慧製造、醫療與零售市場。東...(詳全文) 今日焦點 2026/08/03 Kimi K3闢AI戰場 台廠沾光 [工商時報]（１）新聞內容摘要：中國AI新創月之暗面推出開放權重模型Kimi K3，採2.8兆參數混合專家架構，每個Token僅啟用896個專家中的16個，並導入低精度量化及百萬Token上下文，提升模型運算效率。市場預期，低成本AI將刺激...(詳全文) 今日焦點 2026/08/03 雲端大咖自研AI晶片明年放量生產 日月光、力成、京元電沾光 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：輝達、超微及雲端服務商擴大自研AI晶片，帶動先進封裝、預燒與成品測試需求同步升高。除台積電(2330)持續擴充CoWoS等產能外，日月光投控(3711)、力成(6239)及京元電子(2449)亦分別透過封裝協力...(詳全文) 今日焦點 2026/08/03 貨櫃三雄本季獲利看俏 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：最新一期SCFI結束連三周下跌，升至3,205.97點，周漲4.66%；遠東至美西、至美東每40呎櫃運價分別升至6,229美元、9,054美元，周漲逾12%。北美旺季、提前備貨、塞港及紅海繞行壓縮有效運能，貨櫃航...(詳全文) 今日焦點 2026/08/03 合一新藥解盲達標 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：合一生技(4743)糖尿病足潰瘍新藥「速必一」完成上市後臨床試驗解盲，ON101組十六週完全癒合率達76.3%，明顯優於對照組44.9%，且安全性良好。試驗獲TFDA認定為確證性試驗，公司將向兩岸主管機關...(詳全文) 今日焦點 2026/08/03 搶先進封裝商機 川寶打造TGV金屬化產線 [工商時報]（１）新聞內容摘要：川寶(1595)宣布建置台灣首條完整TGV玻璃通孔金屬化代工產線，切入AI、HPC與CPO先進封裝玻璃基板商機；公司已完成私募200萬股、每股66.7元，募得1.334億元，將投入第二期產能與先進設備，TGV業務...(詳全文) 今日焦點 2026/07/31 成本承壓 瑞昱Q2每股賺7.42元 [工商時報]（１）新聞內容摘要：瑞昱(2379)第二季營收375.53億元，季增3.1%、年增17.7%，但記憶體、封測與成熟製程晶圓成本上揚壓縮毛利率至47%，單季EPS 7.42元；公司已與客戶協商新價格，第三季起陸續生效，後續毛利率可望逐...(詳全文) 今日焦點 2026/07/31 台泥卜特蘭石灰石水泥混凝土獲海內外雙認證 搶攻建築減碳新商機 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：台泥(1101)卜特蘭石灰石水泥混凝土主力規格，全數取得台灣建築中心「低碳循環建材認證」，搭配既有國際EPD環境產品宣告，形成國內、國際雙認證優勢。截至2026年6月底，累計簽約量突破881萬立方...(詳全文) 今日焦點 2026/07/31 友達總座柯富仁請辭 張博儀接任 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：友達(2409)董事會通過總經理異動案，原總經理柯富仁因個人因素請辭，由現任財務長張博儀接任，並自2026年7月31日起生效。（２）新聞解讀：友達2026年第2季營收708.9億元，季增2.7％、年增2.4％...(詳全文) 今日焦點 2026/07/31 台達電加碼投資 啟動全球擴廠 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：台達電(2308)因AI資料中心電源、散熱及基礎設施需求強勁，將2026年資本支出由原估650億元上調至700億元，較2025年約460億元增加逾五成，並同步擴充台灣、中國大陸、泰國及美國產能。由於新廠從...(詳全文) 今日焦點 2026/07/31 |
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