【時報-台北電】小米24日正式公布旗下自主研製的新一代手機晶片（SoC）「玄戒O3」，其採用台積電3奈米製程，首發機型預計為9月問世的折疊螢幕手機「小米18 Fold」。外媒預估該機型出貨量將達30萬台，有望挑戰獨霸大陸折疊手機市場的華為。

　小米24日在技術溝通會上，正式對外公布新一代自主研製的手機晶片「玄戒O3」。據介紹，該晶片裸片面積為133平方毫米，內部集成的電晶體總數量達到240億顆，整體晶片規模相較前代「玄戒O1」增加26％。透過全大核架構的設計，CPU性能相比前代提升60％、GPU性能提升85％。

　玄戒O3採用台積電3奈米製程，預計將首次搭載於9月推出的小米新一代折疊螢幕手機「小米18 Fold」，這將是小米首次將自研晶片運用在折疊手機上。市場分析認為，屆時將與澎湃OS4作業系統正式版同步推出。另外，由於小米CFO林世偉才在18日透露有關MiMo新模型的消息，小米在AI方面或將有新動作。

　路透引述消息人士稱，小米18 Fold的出貨目標為20萬至30萬台，將有望在折疊手機市場中挑戰華為。Smart Analytics Global的數據顯示，華為今年第二季在大陸折疊手機市場中出貨160萬支，市占率高達68％，其次是榮耀13.7％，Oppo則為8.5％，包括小米在內的其餘廠商只占不到10％。

　小米此次還一併推出可運用於終端AI加速的「玄戒O100」與運用於智慧駕駛的「玄戒D100」，包括玄戒O3在內一口氣推出三款新晶片。小米董事長雷軍表示，小米��啟大晶片研發五年來，累計投入研發經費已超人民幣210億元，玄戒如今已成為小米AI戰略的物理基礎。

　值得注意的是，綜合多家媒體爆料，於9月正式推出的小米18 Fold可能與同樣在9月推出的蘋果首款折疊螢幕手機較勁。另外，玄戒O3晶片屆時也將與華為首款採用「韜定律」的麒麟2026晶片，以及蘋果運用於iPhone 18系列的A20系列晶片同台競技。(新聞來源 : 工商時報一張全慶／綜合報導)