【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝將成為半導體下世代的決戰點，相關的技術與設備正夯，尤其因切割顆粒數可以變多，面板級封裝甚具經濟效益，因此不少半導體業者接下來在產線上的擴充，將導入面板級封裝線，看好相關商機，半導體設備大廠應用材料，宣布與ASMPT Limited（港交所代碼：0522）達成最終協議，將收購其NEXX業務。

NEXX是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著NEXX團隊和產品線的加入，應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的AI加速器，實現更高的能源效率表現。此交易預計在未來幾個月內完成，需滿足慣常的交割條件，但無須經過主管機關核准，交易完成後，NEXX團隊將併入應材的半導體產品事業群，續留於麻州比勒里卡營運。

隨著AI工作負載持續攀升，晶片設計朝向更大規模的小晶片（chiplet）架構發展，整合更多的GPU、高頻寬記憶體（HBM）堆疊和輸入/輸出（I/O）晶片到單一的先進封裝中。隨著AI晶片封裝擴展到2.5D和3D小晶片堆疊等更複雜的架構，對更大型的中介層和先進基板的需求也隨之提高，進而推動製造形式從300毫米矽晶圓，轉向510 x 515毫米或甚至更大尺寸的面板規格，促使設計人員打造出更大的AI晶片，實現更高的輸出。

應材是先進封裝技術的領先供應商，持續致力於開發強大的製造系統組合，以加速先進面板基板的轉型，這些系統涵蓋數位微影、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）和蝕刻，以及電子束量測和檢測。NEXX面板級電化學沉積（ECD）技術的加入，將擴大應材的產品組合和目標市場，使其能為細間距I/O佈線開發協同最佳化的解決方案，加速AI晶片製造商和系統公司的先進封裝技術藍圖。

應用材料半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「NEXX 的加入將進一步鞏固應材在先進封裝領域的領先地位，尤其是在面板製程領域，我們認為這將是未來幾年與客戶共同創新和成長的重要機會。」ASMPT NEXX 總裁Jarek Pisera表示：「我們很高興NEXX能加入應用材料，透過雙方合作加速運算產業導入大尺寸先進封裝技術。」