【財訊快報／編輯部】AI行情紅不讓，IC載板成為市場尋找下一波AI受惠股的新焦點。隨AI晶片朝大尺寸、高效能及先進封裝發展，ABF載板需求與規格同步升級，載板龍頭欣興(3037)今年更大舉上調資本支出至537億元以上，約8成新增投資鎖定ABF載板，提前卡位新一波AI商機。

載板在AI供應鏈的重要性，也從資本市場一路延伸至產業舞台。SEMICON Taiwan 2026今年壓軸爐邊對談首度集結台灣電子供應鏈五大關鍵環節領袖，其中欣興董事長簡山傑將代表載板產業與會，副技術長王金勝也將出席異質整合高峰論壇，從產業戰略、技術到擴產布局，載板躍居今年展會焦點。