【財訊快報／編輯部】Google預計2027年底即將量產的TPU專案「Humufish」，在特用晶片(ASIC)合作夥伴聯發科的協助下，確定會採用英特爾(Intel)先進封裝EMIB-T。聯發科也在法說會上直言，EMIB-T良率已達可穩定量產水準，對2027年量產計畫抱持正面態度，Humufish專案的封裝技術採用看似底定。

然而，近期外界又出現傳言，Google又開始考慮把部分的量產需求，轉移到台積電CoWoS，關鍵恐在「載板良率」。