【財訊快報／記者李純君報導】創意電子（GUC）(3443)宣布，其HBM4E PHY與Controller IP已完成設計定案，並已獲客戶AI ASIC採用，且該設計採用台積電（TSMC）(2330)最先進的N2P製程與CoWoS-L封裝技術。

創意提到，新一代HBM4E IP在所有可操作條件下，將資料傳輸速度提升至16Gbps，且透過創意專有的interposer佈線技術，該IP針對訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）進行最佳化，可支援多種台積電CoWoS封裝架構。

為支援3D SoIC架構，創意HBM4E IP提供專為台積電SoIC-X技術設計的face-up版本。該IP整合專用Through-Silicon Vias（TSVs），以支援訊號輸出與輸入，以及向上層晶片提供電源（feedthrough power delivery），為複雜的3D整合架構建立完整的連接路徑。

創意的HBM4E IP亦整合proteanTecs的互連監測技術，大幅提升PHY測試與特性分析之可視性，並強化終端產品於實際運行時的效能與可靠度。

創意技術長Igor Elkanovich表示：「HBM4E在頻寬與系統層級效能方面，為新一代AI加速器帶來重大突破。透過整合我們的face-up HBM、face-up UCIe與 GLink-3D IP，創意提供完整的3D SoIC架構介面IP解決方案，使客戶能夠無縫整合HBM、Chiplet與3D堆疊，並充分發揮最先進製程技術的效能。」