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興櫃:半導體一二次配廠務業者騏億鑫預計11月中上櫃,訂單能見度至2030年

財訊新聞   2026/10/21 16:34

【財訊快報/記者李純君報導】晶圓代工大廠全球狂蓋廠,廠務工程整合服務商騏億鑫(7848)大受益,現下訂單可見度達2030年,目前在手訂單44.76億元,預計在11月中上櫃。法人圈估,今年營收與獲利將雙創新高。

騏億鑫是廠務工程系統業者,並以半導體廠為主要客戶,以終端客戶來說,某晶圓代工大廠貢獻騏億鑫約九成營收。該公司在一次配(MEP)中主要是向漢唐(2404)承接主排水系統,二次配則是騏億鑫自行承接,此外在美國部分,二次配(Hook up)的料,部分源自帆宣(6196)。

整體來說,該公司目前手握台灣晶圓代工大廠在台灣、日本和美國的訂單,美系與台資記憶體大廠,以及某近期新開幕的新加坡台灣晶圓代工大廠訂單。值得注意的是,法人圈認為,某晶圓代工業者在台灣多地擴產,同時美國AZ的P2A的二次配、P2B的主系統等,將可貢獻騏億鑫明年後年可觀業績。法人圈估算,騏億鑫明年營收年增至少25%以上,以公司目前股本逾3.3億元計算,今年上半年每股淨利7.38元,今年全年有機會挑戰賺進二個股本。

而依據騏億鑫內部看法,目前主要客戶端建廠規劃已經達到2030年,自家在手訂單已經達到44.76億元,且會在2028年前會全數入帳,另有不少訂單商談中,至於公司毛利率至少會達三成以上。騏億鑫今年1~6月營收13.87億元,今年前9月營收22.84億元,2025年全年營收17.58億元,此外今年上半年毛利率30%,去年上半年毛利率35%,今年上半年稅後獲利2.46億元,去年上半年稅後獲利3.5億元。

騏億鑫也補充,在半導體廠建設過程中,主系統負責建構廠房基礎水、電、氣供應設施,而二次配工程則進一步將各項管線精準連結至精密製程設備,騏億鑫長期深耕製程冷卻水系統(PCW)、高純度氣體系統(GAS)、真空排氣系統(Pumping Line)、訊號傳輸系統(E-Sensor)及CAD設計等專業領域,累積豐富海內外施工實績,並取得客戶多項系統別認證。除工程服務外,騏億鑫亦積極投入關鍵材料自主化發展,自行生產特規雙C型鋼及組裝氣體分配盤(GAS DP),提升對關鍵料件品質與交期之掌控能力,並打造兼具工程與材料雙引擎的營運模式。

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