【財訊快報／記者李純君報導】銅箔基板（CCL）龍頭廠台光電(2383)報喜，產品多元化佈局更邁進一步，已經延伸到載板領域，並進入驗證階段，目標今年底完成認證，替未來中長線營運注入新成長動能。

台光電從2020年就開始著手切入載板的材料開發，然此領域的技術門檻很高，且20多年來主要由日本、韓國廠商掌握。而台光電自身耕耘多時候，從HDI、Any Layer HDI及mSAP等高密度PCB材料逐步深化，近期在載板領域即將邁入收割期，打入載板core層，目前正由載板廠進行驗證，目標今年底完成認證。

而依據公司釋出法人圈的訊息顯示，台光電在載板材料方面，S526物性與526相同，但在潔淨度較高的環境生產，部分到Class 1000，已經在各廠設置Substrate Production Line（SPT Line），規劃中大陸崑山廠、大陸廣東中山廠有產線，而大陸黃石、馬來西亞檳城、台灣新建廠區等都規劃會有產線。