【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體通路商大聯大(3702)旗下世平集團宣布攜手車用晶片大廠恩智浦（NXP），針對新世代48V輕度混合動力車（MHEV）對功能安全與高整合度的需求，發表「48V輕油電車BMS+PDU整合解決方案」，透過將高精度電池監測、智慧電子保險絲（eFuse）與車規級安全MCU深度整合，搶先卡位全球車用電子龐大商機。

當前車輛架構正面臨從傳統12V向48V高壓配電轉型，以滿足高功率負載需求。大聯大世平指出，48V系統雖能降低線路損耗，但面臨電弧防護與過電流保護等技術痛點。世平攜手恩智浦提出的軟硬體一站式參考設計，核心採用符合ISO 26262 ASIL-D最高安全等級的恩智浦S32K344 MCU，結合BMS（電池管理系統）與PDU（電源分配單元），在系統層級建構軟硬體雙層防護機制，協助車廠在邁向軟體定義車輛（SDV）的過程中大幅降低開發門檻。

在技術實務上，該方案重點引入恩智浦最新電池監測晶片BMA7518S與即將量產的M3XS48100系列智慧eFuse。BMA7518S提供優於1mV的電壓量測精度，且電流量測達到ASIL-C等級；M3XS48100 eFuse則具備突波電流控制與低功耗管理能力，實現可編程的智慧配電。世平團隊透過硬體快速過載切斷與MCU軟體監控雙管齊下，打造兼具高安全性與回應速度的八通道供電系統，直擊車廠應用痛點。

展望未來，隨著汽車電氣化成為全球車廠的長期戰略，���備車規級高安全標準的整合性方案將成為獲利成長的新引擎。大聯大世平與恩智浦強強聯手，透過「世平大大芯」平台將上游晶片優勢與下游客戶場景進行深度生態系整合。大聯大表示，將持續發揮一站式技術服務規模優勢，協助客戶掌握電氣化轉型路徑，在邁向高品質成長的全球產業競逐中，牢牢掌握下一波汽車供應鏈變革的核心驅動力。