【財訊快報／記者張家瑋報導】鑫科(3663)公布第二季財報，上半年歸屬於母公司業主淨利3072萬元，每股盈餘0.28元。鑫科上半年營運相較去年同期由虧轉盈，展望下半年，透過多軌轉型推進半導體與高端工業應用布局，下半年營運展現漸入佳境的成長姿態。

市場關注的FOPLP封裝載板領域，儘管上半年因產業設備驗證時程延遲，出貨量相對溫和，但第一與第二批樣品已持續供歐美客戶驗證，預計最快於第四季迎來出貨量的顯著爆發。鑫科下半年將全力專注於提升FOPLP載板的產量與良率，同時擴大產品應用範圍，穩固在先進封裝領域的領先地位。

鑫科成功開發與樹脂熱膨脹匹配之大尺寸金屬載板（700 mmx 700 mm) 滿足FOPLP製程嚴苛需求，輔助FOPLP製程達成量產需求，目前該公司已成為FOPLP金屬載板的唯一技轉認可供應商，並擴大供貨至歐美客戶，且成功將產品線延伸至晶圓載具。鑫科在半導體產品推廣已近5年時間，已陸續通過驗證與稽核，具備龐大成長潛力，未來會持續攜手戰略夥伴拓展市場。

展望下半年及未來成長曲線，鑫科高附加價值新產品進入採收期。公司半導體前段晶圓代工材料與12吋晶圓金屬靶材經過多年推廣，陸續通過客戶驗證並開始量產放量。此外，在生醫材料領域，鑫科廠內大型熱壓設備建置完成後已實現全自製生產，作為硼中子捕獲治療（BNCT）減速材料的獨家供應商，訂單能��度已直達未來兩年，下半年訂單持續穩健挹注。配合貴金屬清洗與回收業務的拓展，鑫科下半年在多重動能發酵下，整體營運可望呈現逐季增溫態勢。