【財訊快報／記者王宜弘報導】IPC龍頭研華(2395)因應Agentic AI時代來臨，積極佈局AI教父黃仁勳提出的五層蛋糕論的第五層應用層(Application)，董事長劉克振週三(5日)指出，研華提出IWS(Integrated WISE Solution & Station)商模，切入一體機市場，加速催動企業AI Agent落地，而一體積不僅ASP高，毛利率也高。

劉克振週三在法說會上表示，研華上半年的高成長，其實還不是五層蛋糕論中的「應用層」發酵所貢獻，主要歸功在五層架構中的第二至第四層，包括半導體、能源及資料中心等領域的快速發展，研華透過提供下關配套硬軟體產品而受惠。不過，他認為，「應用層」將是未來研華的核心使命，並且將透過全新的「IWS」商業模式，加速AI代理落地。

他指出，研華在「應用層」領域中仍是鎖定B2B商用領域發展，搶攻百工百業的AI代理商機，不涉及像是聊天機器人、寫程式等消費型領域，而B2B的AI應用市場才剛開始。

他進一步表示，研華過去僅單純得銷售硬體或便宜的軟體，客戶與系統整合商(SI)很難自行將軟硬體拼裝成完整的AI系統，因此「應用層」的生意無法做大，然而，在龍蝦崛起後，代理式AI(Agentic AI)逐漸成熟，應用層的商機正式起飛，因此，研華近期也研擬進軍一體機(中國大陸用語，亦即整機系統)市場，推出IWS概念，將硬體(Server/Edge IPC)、關鍵軟體底座與Domain Skill綑綁成套，���戶買回去即可直接在廠區建立AI Agent，使用方便性大幅躍升，預料可幫助市場加速代理AI應用落地。

他表示，根據研調機構，企業級AI Agent市場將從2026年的356億美元增至2030年的830億美元，2034年可達1960億美元，短短數年即有倍數成長的爆發力道，市場非常大。

而研華從邊緣AI相關的硬體零組件供應商，發展到推出IWS一體機的整機軟硬體整合領域，將可提升客單價與毛利率；未來研華將與各行業的SI(系統整合商)進行深度合作，結合客戶Domain Knowledge打造生態系，預計此一布局效益將在1-2年後逐漸顯現。

至於研華所聚焦的六大B2B應用領域，將會落在智慧製造、機器人與倉儲自動化、無人化與智慧倉儲、能源與基礎設施、智慧醫療、智慧交通與公共服務、零售與服務業等市場，其中，能源與基礎設施是現階段貢獻業績最大的區塊，智慧製造則是潛力最大的領域。