【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備製造與服務供應商Lam Research科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣布重返年度半導體盛會SEMICON Taiwan 2026，尤其將就先進面板級封裝、CPO、導入機器人的自動化生產、異質整合等議題，提出看法，並揭露科林研發的最新技術創新。

呼應SEMICON Taiwan 2026主題「Transform Tomorrow 共構未來」，科林研發提到，將派出6位專家於技術論壇中分享最新技術突破，以及人工智慧（AI）如何賦能產業克服製程挑戰，亦受邀出席SEMI創新創投日，並分享子公司Lam Capital如何透過企業創投的角色，串聯全球半導體創新生態系。

首先，AI正驅動前所未有的運算效能、記憶體頻寬與能源效率需求的大幅提升，也加速邏輯晶片、DRAM與NAND等半導體元件架構的徹底轉型，在半導體先進製程科技論壇中，科林研發導體蝕刻產品事業部副總裁Gowri Kamarthy將探討「最新電漿蝕刻技術賦能AI應用之3D元件」。

再者，AI的快速發展正以驚人的速度影響人類的生活，然而記憶體與互連頻寬的提升速度卻未能同步跟上，使系統開發人員面臨突破效能瓶頸及提升能源效率的挑戰。科林研發特殊製程暨策略行銷副總裁David Haynes，將在矽光子國際論壇中，以「先進製造解決方案推動矽光子技術」為題，探討矽光子技術面臨的製程挑戰，以及如何透過共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，實現矽光子積體電路��系統級整合與應用。

此外，隨著面板級扇出型封裝（FOPLP）逐步從概念走向落地應用，業界正為提升面積利用率及實現更大型的AI封裝尋求可規模化的發展路徑，科林研發Sabre 3D 設備產品線負責人Thomas Ponnuswamy，將在面板級扇出型封裝創新論壇中，以「以面板級規格實現晶圓級精密控制」為題進行議題探討。

而自2000年代初期導入高架懸掛式運輸系統（OHT）以來，現代晶圓廠已實現高度自動化，生產設備前端的流程幾乎無須人工作業，然而設備預防性維護的自動化程度仍相對有限，科林研發也將探討如何透過協作機器人將預防性維護自動化導入半導體製造，協助晶圓廠提升產能與製程控制能力，並進一步推動更永續的製造營運模式。

最後，隨著半導體產業持續不斷突破產能、能源效率及系統整合的極限，先進封裝已成為邏輯晶片與記憶體實現3D小晶片架構的關鍵技術，科林研發將在2026異質整合國際高峰論壇中，介紹Customer and Integration Co-Optimization Method（CI-COM），說明如何透過客戶與技術整合的協同最佳化，加速混合鍵合解決方案的開發、改善小晶片系統的散熱表現及縮短製程開發週期。