【時報-台北電】PCB產業於2026年進入資本支出高峰期，投資主軸聚焦高階伺服器、AI運算與載板等應用，並同步推進跨區域產能配置。觀察指標廠布局，包括欣興、臻鼎-KY、金像電等大廠，2026年資本支出規畫已陸續定錨，單一公司投資規模介於約170億～500億元之間，相關資金配置多直接對應產能開出時點、量產節奏與非中國產能布局，成為後續營運放量的重要基礎。

　觀察PCB廠臻鼎擴產力道最大，2026年資本支出規模維持高檔水準，整體投資金額逾500億元，涵蓋淮安、泰國與高雄等地高階產能建置，目前約10座廠房同步施工。

　載板族群方面，欣興2026年資本支出預算約254億元，年增幅度逾30％，新增投資主要用於先進ABF載板產線與設備導入，對應AI晶片與伺服器平台需求。

　在高階多層板領域，金像電2026年全集團資本支出規模上看170億元，投資布局橫跨台灣、中國與泰國三地，其中，台灣中壢本廠以設備汰換與製程效率提升為主，楊梅新租用廠房於2026年上半年完成設備進駐，預計第三季量產並貢獻營收；泰國廠既有產線進度提前，第二季加入量產。

　HDI大廠華通2026年資本支出約90億元，對應低軌衛星、AI伺服器與交換器等應用需求，並評估於台灣與泰國啟動新廠規畫，以回應非中國產能配置。PCB全製程廠健鼎越南新廠於2026年第一季進入試產，全年資本支出約50億～60億元，設備導入與製程調整同步推進，強化伺服器與高階應用供應。

　此外，定穎投控亦調高既定投資計畫，AI高階PCB擴產專案投資金額提高至人民幣33.15億元（約新台幣150億元），2026年總資本支出上看160億元，資金主要用於泰國P5廠第二期擴建。

　景碩亦加碼資本支出，最新公告指出，新增專案約235億元預算，加上日前公布32.55億元用於擴充楊梅六廠ABF載板產能，整體資本支出規模上看300億元，提前為後段產能銜接布局。此外，景碩亦同步公告2025財報，全年每股稅後純益（EPS）3.51元，並決議分配現金股利1.75元，為近二年新高。以30日收盤價252元計算，股利殖利率0.69％。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)