【時報-台北電】PCB廠臻鼎-KY（4958）今年營運重心轉向高階板件對營收的實際貢獻，公司近年持續加碼mSAP（改良型半加成）、HDI（高密度互連板）與高階載板製程，分別對應AI伺服器架構升級、高速光通訊傳輸與先進封裝需求，並隨淮安、泰國與高雄等地產能於今年陸續完成驗證、啟動量產，整體營運由前期建置逐步推進至實質放量階段。

　臻鼎今年關鍵主軸為高效能運算與AI平台，業界預期，相關伺服器平台預期啟動新一代運算托盤（compute tray）出貨，交換托盤（switch tray）同步進入驗證階段；美系雲端客戶既有UBB（通用基板）架構自2025年第四季啟動後，相關板件需求延續至2026年。

　此外，市場觀察，新一代板級整合與封裝架構CoWoP技術可望提前進入驗證階段，惟試產時程仍需等到2027年。法人指出，臻鼎結合mSAP與HDI的製程能力，已進行相關方案送樣與測試，有機會率先取得導入契機。

　業界人士指出，先進封裝架構導入並未削弱ABF載板需求，反而隨晶片尺寸與層數增加，帶動高階ABF載板持續放量。臻鼎高雄園區高階ABF產能已進入裝機與測試階段，今年第一季啟動打樣，後續量產節奏將隨客戶驗證進度銜接。

　至於BT載板方面，受儲存應用需求回溫帶動，產能利用率於2025年下半年回升，並於2026年上半年啟動既有廠區擴產，以支應客戶需求。

　另就行動裝置應用觀察，供應鏈指出，美系品牌客戶規劃於今年下半年推出首款折疊手機產品，相關產品在結構設計、線路配置與板件可靠度上的要求，明顯高於既有機型。隨新型折疊裝置導入節點逼近，對高階HDI與精細線路製程需求同步升溫，臻鼎既有行動裝置板件布局，可望隨新型態產品上市，承接相關動能。

　臻鼎先前指出，隨淮安、泰國及高雄等地高階產能陸續開出，目前仍有約10座廠房處於動工建設階段，整體資本支出規模逾500億元。相關產能將分階段完成建置與導入，隨驗證與量產節點推進，逐步發揮效益，成為支撐高階板件出貨的重要基礎。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)