【時報-台北電】AI伺服器與高效能運算（HPC）平台快速升級，主板設計朝向高層數、高頻高速與高功耗方向發展，帶動銅箔基板（CCL）材料規格同步拉高。法人指出，CCL需求成長，已由AI與資料中心長期建設所驅動，產業結構正逐步與傳統消費性電子景氣脫鉤，具備高階材料技術的台系廠商如台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）成為主要受惠族群，今年營運有望續攀升。

　在供應鏈中，台光電被視為高階CCL指標廠，長期深耕AI伺服器、高速交換器與雲端資料中心應用，M8、M9等高頻高速材料滲透率持續提升。

　法人指出，隨著GPU伺服器與ASIC平台用板層數增加，台光電產品單價與毛利結構同步優化，營運動能具延續性。

　台燿近年積極布局高速、低損耗與高耐熱材料，切入AI伺服器、網通與資料中心供應鏈。法人分析，隨著高階產品比重拉升，台燿逐步淡化傳統淡旺季影響，營收結構轉趨穩定，有助於支撐中長期獲利表現。

　聯茂則在高頻高速與車用、工業級材料領域具備基礎優勢，並持續優化產品組合，擴大AI與高速傳輸應用布局。法人指出，隨著高階CCL市場規模擴大，聯茂有望透過產品升級與良率改善，帶動營運穩步向上。

　法人進一步指出，高階CCL涉及材料配方、製程穩定度與客戶認證流程，技術門檻明顯提高，使產能擴充速度受限，有助於支撐報價走勢。在需求持續成長、供給彈性有限的背景下，高階CCL產品單價與毛利率，具備結構性支撐。

　整體來看，法人認為，AI伺服器世代推動主板材料全面升級，帶動CCL產業進入新一輪成長循環。台光電、台燿與聯茂憑藉技術實力與客戶布局優勢，有望在本波產業升級浪潮中，持續擴大市占與營運動能。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)