【時報-台北電】全球AI與HPC晶片競賽正式邁入2奈米世代，台積電啟動「備戰模式」。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳1日與台積電董事長魏哲家、共同營運長秦永沛、米玉傑等高層餐敘，市場解讀，科技巨擘「卡位先進製程」大戰一觸即發。業界預期，AMD今年起以2奈米打造CPU，谷歌明年第三季、AWS明年第四季競相導入，預期輝達將以彎道超車之姿，率先採用A16製程。

　台積電2奈米（N2）製程不僅是全新的製程節點，更是整個半導體產業從FinFET邁向GAAFET（環繞式閘極）架構的重大轉折。魏哲家日前提到，客戶對2奈米的需求，強到做夢也想不到（Never dreamed about it）；供應鏈指出，目前台積電N2產能幾乎已被一線客戶預訂完畢。

　ASIC業者指出，2／3奈米先進製程都面臨瓶頸，HPC與行動晶片爭搶產能；今年2奈米客戶以蘋果、高通為主，然明年開始通用型GPU、ASIC將全面放量，如AMD MI系列GPU，谷歌第八代TPU、AWS Trainium 4；輝達則會在2028年推出「Feynman AI」GPU，預計導入晶背供電技術的A16製程。

　市場預估，台積電2奈米家族將成為大型且長生命週期節點，一開始規模就有望大於3奈米。N2於2026年進入量產爬坡，下半年將推出延伸版N2P及A16，後者將適用複雜走線與高密度供電的特定HPC產品。晶片業者分析，未來高階AI晶片若仍停留在N3甚至N4節點，等同直接喪失高階市場入場券。

　除前段製程外，台積電也同步升級後段先進封裝體系。業界指出，隨AI晶片全面進入多晶粒（Chiplet）與超大封裝尺寸時代，單顆晶片已難以滿足算力需求，CoWoS-L、SoIC、Hybrid Bonding幾乎成為標準配備。

　法人透露，台積電今年CoWoS月產能挑戰年增7成以上，並逐步驗證更高階的CoWoP、CPO（光電共封裝）次世代技術。供需失衡仍是目前最大的瓶頸，2奈米晶圓製造是其一，而「能做出高良率的大型系統級封裝」，更考驗半導體生態系的韌性。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)