【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】AI客製化晶片（ASIC）大廠博通（Broadcom）警告供應鏈陷入緊缺，連其晶片製造合作夥伴台積電（2330）也面臨產能限制。這凸顯出AI晶片需求飆升對整體科技產業造成的連鎖反應。

　路透社報導，博通「實體層產品」（Physical Layer Products）部門產品行銷總監Natarajan Ramachandran周二向記者表示，我們看到台積電已經達到產能極限。

　他並表示，若是在幾年前，他會以「無限大」來形容台積電的產能。

　Ramachandran周二表示，一直到2027年，台積電都將提高產能，但現在台積電的產能已經變成瓶頸，或者說在2026年有些卡住了供應鏈。

　台積電尚未回覆路透社置評請求。

　作為全球最大晶圓代工廠、在先進AI晶片領域佔有絕對領先優勢的供應商，台積電在今年1月時曾坦言其產能十分緊缺，因AI基建狂潮已佔用其大部分先進產線。

　當時台積電也表示，公司正全力縮小供需之間的差距。

　Ramachandran表示，供應緊缺問題已經從晶片外溢到各種科技供應鏈。儘管現在業內有許多供應商，但雷射領域肯定存在供應緊缺，而印刷電路板（PCB）也已經成為一個「出乎意料」的瓶頸。

　Ramachandran表示，台灣和中國的PCB供應商都面臨產能限制，導致交貨期延長。他沒有透露是哪些供應商產能吃緊。

　他表示，現在許多客戶都與供應商簽訂長期協議，以獲得3～4年之久的產能承諾。

　記憶體晶片大廠三星電子上周證實與主要客戶的合作轉向3～5年的長約，這也印證了Ramachandran提到的趨勢轉變。

　博通在本月初公布財報。受惠於AI客製化晶片需求強勁，博通上季財報優於市場預期、本季展望樂觀，並看好到2027年其AI晶片營收將超過1000億美元，顯示在這個輝達佔有主導優勢的AI市場中，對客製化晶片的需求持續激增。

　當時，博通執行長陳福陽在法說會上表示，我們2027年的能見度已經顯著改善。事實上，現在我們有信心在2027年實現AI晶片營收超過1000億美元。我們也已經備妥達成這項目標所需的供應鏈。